台積電看AI比去年更樂觀！Semicon直擊：資料中心新增6到8倍，關鍵在先進封裝與矽光子｜天下零時

外来客 • 2026-09-01 20:28:31

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基础设施激增：资料中心新增规模预计从每年5-6GW激增至30-40GW，增幅达6至8倍。
市场规模预测：全球企业AI代理市场将从目前的50-70亿美元成长至2030年的500亿美元以上；CPU市场将在两年内翻倍至740亿美元，并于2030年达到2200亿美元。
效能瓶颈数据：系统任务负载中6成用于移动资料，仅4成用于指挥AI加速器；晶片间移动资料的能耗可能比晶片内计算高出50倍。
技术路径与指标：
HBM基底控制晶片由12奈米升级至N3制程（HBM5阶段），频宽累计提升6.25倍。
SOIC封装技术年底导入11个客户产品，资讯交换效率比2.5D封装提升56倍。
全球首款采用COP技术的200Gbps微环调变器进入商业化量产，利用矽光子降低移动资料能耗。
大尺寸5.5倍光照面积CoWoS技术导入量产。