英特尔联姻台积电：为什么说这是危险的实验？

4月4日，全球半导体行业迎来历史性转折——英特尔与台积电宣布达成初步协议，成立合资企业运营英特尔的芯片制造工厂。

根据协议，台积电将以技术入股方式持有新公司20%股份，英特尔及其他美国半导体企业持有多数股权（合计80%），合资公司还将接手英特尔位于俄勒冈州和亚利桑那州的三座先进制程工厂。

对于此事真实性，英特尔官方在回应华尔街见闻时，做出“不予置评”的表态。

通常，这种表态都被市场理解成涉公司对市场传闻的变相承认。

这一合作被外界视为美国政府推动的“芯片制造业回流”战略的关键一步，也是《芯片法案》废除后白宫紧急斡旋的成果。

值得注意的是，台积电的持股并非以现金购买，而是通过“技术共享+员工培训”换股实现。

这一安排既规避了英特尔当前现金流紧张的问题——英特尔年报显示，2024年净亏损达188亿美元（较2023年的17亿美元净利润同比暴跌1205.88%。这是英特尔自1986年以来首次出现年度净亏损，也是其30年财务史上最严重亏损）——也让台积电得以将其2nm、3nm先进制程技术注入美国本土产能。

消息公布当日，英特尔股价逆势上涨2.05%，但台积电股价下挫，说明资本市场关于此项合作的不同看法。

台积电股价在当日表现并未能和英特尔保持一致，原因可能是，台积电此前计划对在亚利桑那州的Fab21工厂投资1.65亿美元，为包括苹果在内的合作伙伴制造芯片。

这项投资计划与英特尔的技术入股20%的合资工厂之间，怎样保持一致性，相互不冲突？

台积电的入股并非单向技术输出。

协议规定，英特尔需向合资公司开放其封装技术专利库，包括Foveros 3D堆叠和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术。

这一交换条件被美国媒体称为“美国半导体史上最复杂的知识产权交易”：通过整合台积电的先进制程与英特尔的封装技术，合资公司有望在2026年实现2nm芯片量产，并开发针对AI和量子计算的高性能异构芯片。

英特尔近年深陷技术瓶颈与财务泥潭，其代工业务“IntelFoundry”（IF）连亏三年，总额亏了256亿美元：2022-2023年累计亏损122亿美元，2024年运营亏损进一步扩大至134亿美元。

在技术层面，英特尔7nm以下先进制程研发滞后台积电至少两代——台积电3nm芯片已于2023年量产，而英特尔同类产品预计最快2025年底投产。

看上去，这个合资公司享尽好处的只有英特尔和美方，而台积电不但被限制股权比例——最高不超过20%，而且还存在技术让渡风险——台积电需向合资公司开放至少30%的3nm制程专利，可能削弱其技术壁垒。

对台积电而言，合资既是机遇也是枷锁：短期可扩大美国市场份额（预计获得苹果、英伟达等客户订单），但长期面临技术扩散风险，总体来说所失大于所得。

那么，台积电到底图的什么？

4月4日此项消息传出后，台积电美股股价重挫6.72%，资本市场态度由此可见一斑。

对英特尔来说，与台积电的合资，潜在的风险点也不是没有。

比如，技术边缘化：过度依赖台积电会导致英特尔自有技术被边缘化，甚至触发大规模裁员。因为这两家竞争对手采用的制程和材料完全不同，如若以台积电技术为主，那么英特尔芯片制造部门必然面临裁员。

英特尔工厂设备与台积电制程的兼容性也尚未得到验证。

比如，英特尔俄勒冈州D1X工厂使用的ASMLEUV光刻机为2022年型号，而台积电3nm制程需搭配2024年升级版设备（据SEMI报告）。此外，双方在材料供应链上存在差异：英特尔主要从美国应用材料公司采购沉积设备，而台积电依赖日本东京电子公司的技术。

这些问题，都会成为这家仍在推进中、但尚未有最后结果的合资芯片公司，在未来的业务进展是否能像设想中那样发展的障碍。

在行业层面，英特尔计划将40%的制造产能转移至合资公司，转型为“设计+部分制造”的混合模式，打破其坚持50年的IDM（垂直整合制造）传统。

此次这两家原先的竞争对手在不可抗力的压力之下，要实施的“联姻”，有个可能的后果：欧盟反垄断审查。

台积电与英特尔合资计划可能涉及技术整合、市场份额集中等问题。若双方合并后在全球代工市场的份额超过50%（台积电当前市占率61%，英特尔代工业务占比不足5%），可能触发欧盟《合并条例》审查。

英特尔与台积电的联姻，本质由非技术、商业、市场层面的不可抗力比如地缘博弈的产物。

在特朗普政策摇摆、技术代差难以弥合、内部整合阻力重重的背景下，这场合作更像是一场高风险实验。

这次实验的成败，不仅关乎两家巨头的命运，更将决定全球半导体权力格局的走向。

截至目前，双方此项协议尚未真正落地。

但是，催生这项“联姻”的推动力，不源于商业逻辑，而历史已经证明，违背市场规律的联姻，往往需要付出更高的代价。

那么，这项代价由谁承担？谁又会对此负责？

历史会给出答案。