陈立武“重置”英特尔:一年股价翻3倍 为苹果造“美国芯”

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英特尔CEO陈立武，图片经由AI处理

文丨苏扬

编辑丨徐青阳

如果要问英特尔这家半导体老巨头多久能满血复活，陈立武的答案可能是14个月。

过去1年多的时间，在陈立武担任CEO期间，英特尔集齐了芯片制造“美国梦”的两张卡片：特斯拉×SpaceX联合体、苹果。

据《华尔街日报》援引知情人士的话披露，苹果公司已与英特尔达成初步芯片制造协议，在部分设备中采用英特尔生产的芯片。

与此同时，凭借架构、业务和组织的调整，英特尔在财务上也获得了“重生”的机会。4月下旬的一季报，英特尔营收达到136亿美元，同比增长7%，这已是其营收连续第六个季度超出市场预期。按非通用会计准则计算，同期归属英特尔的净利润达到15亿美元，同比增长156%。

贴上美国梦的芯片制造体系、轻装上阵的组织架构、健康的财务状况，共同刺激着半导体老巨头重振雄风。

成立57年的英特尔，经历了10任CEO，在最新一任的陈立武治下，老巨头在不断攀登市值巅峰。

截至5月8日美股收盘，英特尔股价飙升13.96%，盘中触及130.57美元的历史高点。在过去一年里，该股几乎翻了三倍，市值达到6278亿美元。

还有一个细节：英特尔董事会刚刚进行了调整，独立董事会主席弗兰克·D·耶里再过几天即将退休。一位内部人士透露，正是弗兰克的力推之下，陈立武才得以出任CEO，参与英特尔的变革。

除了主动的变革，英特尔也点开了在AI时代的被动技能——CPU需求。这枚小小的处理器芯片，正在成为AI时代不可或缺的基础设施核心。

01 CPU“老树发新芽”

过去几年，AI基础设施的叙事几乎围绕着GPU展开，近几个季度内存则又被推上巅峰。

相比之下，英特尔擅长的CPU，更多地被认为是一种“管家型”角色，负责处理串行任务和逻辑控制，但随着Agent和推理需求大爆发，CPU获得了重回舞台中央的机会。

这里面的逻辑不复杂：一个自主AI智能体要完成一项任务，比如预定一次复杂的旅行，它需要不断地检索信息、评估步骤、调用不同的软件接口。这些频繁的任务调度、逻辑判断和系统控制，恰好是CPU最擅长的工作。

一季度的财报电话会议上，陈立武向股东表示，公司多年转型计划正在见效，而CPU在AI生态中的角色正被重新定义。

他指出，CPU正在重新确立自己作为AI时代不可或缺的基础，它充当着整个AI堆栈的编排层和关键控制平面。

一个显著的指标是，过去在推理任务中，GPU与CPU的部署比例是8比1，现在这个比例已经降到了4比1。

陈立武认为，随着时间的推移，这个比例可能会趋向持平，甚至出现反转。

高盛近期发布的一份关于AI基础设施的深度研报，也为此提供了一个宏观视角。该报告估算，从2026年到2031年，全球用于AI计算、数据中心和电力的累计资本支出可能高达约7.6万亿美元。在这7.6万亿美元中，仅2026年的年度AI资本支出预计就将达到7650亿美元，而到了2031年，这一数字将增长到每年约1.6万亿美元。



数据中心的计算部分资本支出到2031年，规模将达到11270亿美元。

当整个行业的资本支出达到数万亿美元后，折旧周期，功耗等任何能提升系统效率、降低成本或延长现有资产使用寿命的技术，都会受到格外的重视，CPU就是缓解行业算力焦虑关键之一。

一季度，英特尔数据中心业务收入同比激增22%至51亿美元，即这种趋势的体现。

如果说这种单方面的案例说服力不够，可以参考英特尔的老对手AMD。同样是一季度的业绩当中，AMD数据中心业务暴涨57%至57.7亿美元。

02 所有人听命于陈立武

英特尔实现反转的基础，是陈立武上任前后该公司推行的一系列旨在提升效率的“减法”。

在陈立武被正式任命为CEO之前，英特尔就已启动了对非核心业务的剥离，裁撤了包括CPU、GPU和网络设备在内的多条产品线，旨在削减公司臃肿的组织架构，让公司恢复元气。

根据英特尔在财报中披露的数据，截至2025年12月27日，英特尔全球总员工数为8.51万人。到了2026年3月28日，英特尔全球员工总数为8.32万人，较上一季度末的8.51万人减少约1900人，较去年同期的10.26万人减少了约1.94万人，同比降幅接近19%。

不考虑Mobileye等业务，英特尔员工从去年同期的9.76万人降至7.85万人，一年内净减少约1.91万人。



人数缩减的手段，就像是一场“财务对冲”运动。

2025年二季度，当时因为裁员产生了19亿美元的重组费用，当季的通用会计准则口径下，总计亏损25亿美元。到了今年一季度，同样的口径下尽管仍然亏损37亿美元，但绝大部分来自于Mobileye商誉的减值。

如果看非通用会计准则口径，一季度英特尔的利润达到15亿美元，而这就是降本增效的魔术。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳将这种转变归功于“有意调整的运营方式”，这种成本控制，显著改善了公司的盈利结构。

除了裁员，英特尔在推动一场治理团队的人事优化。

董事会层面，董事长弗兰克·耶里即将退休，克雷格·贝瑞特出任董事长，同时多名董事退休，且董事会缩减了1个席位。整体的董事会成员中，金融和学术背景淡化，半导体行业背景则得到了强化——包括前ASMLCEO埃里克·梅里塞，Microchip董事长史蒂夫·桑吉等。

管理层的调整上，陈立武从高通等外部公司招揽人才，为关键业务寻找新的领导者。

5月份，英特尔正式任命普什卡·拉纳德为公司首席技术官，负责领导包括量子计算和光子学在内的前沿技术战略。同时，聘请高通前高管埃里克·德莫斯担任新的GPU业务负责人，目标是构建能与英伟达正面竞争的数据中心GPU。

值得一提的是，2025年12月份，英特尔还任命了前特朗普团队经济顾问罗宾·科尔韦尔为政府事务负责人。

除了人事，陈立武要求所有关键产品和制造团队的负责人直接向他汇报，组织架构也变得更为扁平，以至于英特尔的组织架构开始偏向于英伟达——所有人都围在黄仁勋的周围。

只不过，这样的扁平架构也考验着作为核心的CEO的精力和判断力。

03 不断扩大的“朋友圈”

财务数据的改善，靠业绩驱动，也靠故事增色。英特尔的故事，来自于一连串引人注目的合作。

时间倒回2025年，英特尔作为美国芯片制造的代表，最典型的就是推动了由美国政府参与的“混改”，引入英伟达的投资。

美国时间4月7日，英特尔宣布加入了一个名为“Terafab项目”的超级计划。陈立武透露，马斯克已委托英特尔为该项目设计、制造和封装超高性能的定制芯片。



与当今AI领域最激进的玩家之一的马斯克深度捆绑，本身就传递了一个强烈的信号：英特尔，就是美国芯片制造的代名词。

紧接着，在4月9日，谷歌宣布扩大与英特尔在AI芯片领域的合作，承诺在其人工智能数据中心中使用多代英特尔至强处理器，用于运行AI训练和推理工作负载。

此外，双方还宣布了一项多年期合作，共同开发一种名为基础设施处理单元（IPU）的定制专用集成电路，用于从主CPU上卸载网络、存储和安全功能，以提升数据中心整体效率。这项合作可以追溯到2022年，如今得以深化和扩展。

马斯克和谷歌之外，英特尔的“朋友圈”现在迎来了一个更具象征意义的回归者——苹果。

据《华尔街日报》5月8日独家报道，苹果已与英特尔达成初步芯片制造协议。英特尔将为部分苹果设备制造其所需的芯片。尽管目前尚不清楚具体涉及哪些产品，但考虑到苹果每年出货超过2亿部iPhone以及数百万台iPad和Mac电脑，任何份额的获取对英特尔的代工业务都是一次巨大提振。

《华尔街日报》援引知情人士的消息称，这一合作的背后，有着强大的政治推力。其中，美国商务部部长霍华德·卢特尼克在过去一年中多次与苹果首席执行官蒂姆·库克会面。

这个画面放在一年前，可能你都很难想象。在此之前，2025年8月，特朗普亲自点名，称陈立武担任英特尔CEO，与过往的投资背景存在“高度利益冲突”。

英特尔把苹果重新纳入“朋友圈”，也源自于苹果自身的供应链压力。

长期依赖台积电制造其设备芯片的苹果，正面临寻找额外供应商的巨大压力。在最近的财报电话会议上，库克将无法满足客户对iPhone的需求归咎于先进芯片的供应不足，并预计供应限制将持续影响MacMini和Mac Studio等多款产品。

需要注意，库克已经连着两个季度强调：影响公司业绩的不是内存，而是SoC芯片的供给。

在2月份的一次采访中，苹果全球采购负责人戴维·汤姆（DavidTom）就曾透露：“我们一直在与英特尔沟通。”这一度刺激英特尔股价单日飙升13%。

英特尔的CPU是叙事，但晶圆制造还属于故事。

我在很多内容里面都做过推算，不管英特尔的朋友圈有多庞大，美国芯片制造的梦想有多宏大，它的基础取决于两项：足够的先进制程的产能，可靠的生产良率。

这两个关键议题不是说今天我要做，明天就能兑现，它需要长期的产能规划，需要投资晶圆厂建设，需要良率爬坡，当然也需要对市场需求的准确预估。

关于产能规划，就像是一个鸡生蛋和蛋生鸡的问题：产能是蛋，客户是鸡。

在这个问题上，台积电的做法是先孵蛋，规划产能以匹配客户需求。而英特尔的做法是先找到客户这只鸡，然后才去考虑扩产能。但要明确，开发不出来产能，故事就不能转换为叙事。

04 被低估的底牌

过去十年，市场对英特尔的评价体系，建立在先进工艺的执行力之上。

在这个体系之下，英特尔10nm、7nm接连受挫，不仅丢了苹果的订单，也一度被视为摩尔定律的掉队者。随后我们看到的是一个半导体老巨头，疯狂追赶先进芯片制造的故事。

即便到了今天，英特尔拿出了18A工艺，但仅仅是产能一项，仍然难以追平与台积电的差距。

在这种背景下，陈立武翻开了英特尔另一张被低估的底牌：先进封装。

关于先进封装的价值，我们在很多内容里面也都科普过，一句话来解释：如今的CPU、GPU、存储等不同类型的芯片，都离不开先进封装——把计算芯片、高带宽内存（HBM）等多个不同工艺、不同功能的小芯片，像搭积木一样在封装内部高速、高效地连接起来，成为了系统级性能的关键。

这其实紧扣了文章开始提到的高盛研报：下一代AI数据中心的复杂性和成本都在急剧攀升，迫使行业必须从系统层面寻找效率提升。

过去两年我参加过很多英特尔的活动，英特尔的Foveros 3D先进封装技术几乎是必讲的题目。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳在财报电话会议上透露了一个重要细节：他此前对先进封装业务的预估仅为“数亿美元”级别，但现在，在AI专用集成电路（ASIC）需求的推动下，这项业务的收入潜力预计将超过10亿美元。

不仅如此，最早在2026年下半年，EMIB（2.5D封装）技术的客户预计就会开始带来数十亿美元级别的收入。据报道，谷歌和亚马逊等云计算巨头，都是其先进封装技术的早期采用者。甚至连英伟达，也在评估将其下一代Feynman产品的一部分封装订单交给英特尔。

相比之下，市场机构的预估更为激进。



先进封装市场规模预估

根据Digitimes汇总的数据，先进封装市场正在加速扩张，预计到2030年规模将逼近800亿美元。

押注先进封装，是一个非常灵活的策略，它不再强求客户把所有流程都交给自己。一家客户可以在其他代工厂生产芯片，然后把晶圆送到英特尔来做先进封装；或者，先由传统的封装厂商处理，再交由英特尔进行更高阶的集成。

这种灵活性，打破了英特尔过去引以为傲，但又略显僵化的“设计-制造-封装”一条龙模式，从这个角度来看，它已经不是数十年的那个英特尔了。

05 写在最后

船大难掉头。

陈立武上任初期，很多人对于他能否再创“Cadance式”的辉煌持怀疑态度，但站在今天这个节点上，基本可以看到一家半导体老巨头的转变进行时。

股价从20美元，冲破100美元，市值站上6000亿美元，这背后既有主动的调整，也有被动的机会。既包含着合理的AI叙事，也穿插着资本包装的故事。

随着与马斯克旗下公司，乃至苹果等客户在晶圆制造上的合作有实质性落地，对投资者来说，它才有机会被重新纳入自选列表，但如果只是单纯的流片合作，那么它对美国的芯片制造梦想，不会带来多大帮助。

当然，这也不是英特尔故事的全部，陈立武还在尝试为未来下注，比如安排普什卡·拉纳德正式出任首席技术官，他的明确任务就是推动量子计算、神经形态计算、光子学和新材料等前沿技术的发展。

知名半导体研究机构SemiAnalysis创始人迪伦·帕特尔说过，这些技术不会在接下来一两年里对公司业绩产生帮助，但代表着下一代计算模式的探索。