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研華自動化展 以 IWS 推動 Agentic AI 落地智慧工廠

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研華自動化展 以 IWS 推動 Agentic AI 落地智慧工廠

2026-08-19 14:52 經濟日報/ 吳凱中/台北即時報導

全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華(2395)19日宣布,將於2026年台北自動化工業大展 (Taipei Automation 2026, 8/19 ~ 22) 以「AI 賦能邊緣創新,成就產業新局」為主題,聚焦「AI 驅動智慧生產」、「AI 智慧營運決策」與「AI 基礎建設」 三大核心主軸,展示一套完整的智慧工廠能力架構,並提供多元且彈性的 Edge AI 解決方案。研華持續以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」年度品牌主軸打造橫跨策略、技術與商業的整合平台,同步強化全球 Edge AI 生態系鏈結,橫向串聯各產業應用情境,展現跨產業的整合價值。

研華台灣區總經理蕭淳騰表示:「面對 AI 與邊緣運算加速融合的產業趨勢,智慧製造的競爭力已從單點技術優勢,進化為整體系統整合與生態協作能力。研華將持續深化 Edge AI 與 WISE 工業智能平台布局,攜手全球及在地夥伴,共同打造可落地、可擴展的智慧工廠解決方案,協助產業加速推動數位轉型與營運升級。並與 NVIDIA、Intel、Microsoft、偲倢科技、佳研智聯、高力、新亞洲儀器、皮托科技、靄崴科技等產業夥伴緊密合作,齊力推動AI於百工百業的創新應用與製造現場的落地實踐。」

蕭淳騰進一步指出,研華於本次展會中展示最新 AI 軟硬整合平台 IWS (Integrated WISE Solution & Station),IWS 透過將 AI Agent 與 Edge AI 深度整合,使 AI 能在製造現場自主感知、分析並協助執行任務,在兼顧資料安全與即時反應的同時,進一步提升邊緣端的智慧應用能力,實現「 Agent 進現場,智慧不出廠」,加速 Physical AI 與各類產業智慧應用的落地及規模化部署。

本次展覽中,研華將攜手合作夥伴共同聚焦三大核心主題方案,全面展現邊緣智能驅動下的產業創新成果,包含AI 驅動智慧生產、AI 智慧營運決策及AI 基礎建設等。

展望未來,研華將持續深化與全球生態系夥伴的合作,推動 AI 技術從雲端運算加速走向邊緣部署,從數位世界進一步延伸至實體場域應用,協助各產業實現更即時、更智慧且更具價值的數位轉型,朝向全球 Edge AI 領導品牌的願景穩步邁進。

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影/經部技術司2026智慧機器人展 秀16項吸睛創新技術

經濟經濟部產業技術司今(19)日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。其中,首度亮相的AI仿生「靈巧手掌」,突破傳統低自由度手爪限制,以模組化設計彈性擴充至5指20個自由度,結合AI訓練,可執行電子組裝、醫材整理等精密作業;「四足機器人」整合AI自主控制與國產關鍵零組件,攜手仁寶(2324)、英業達(2356)、所羅門(2359)等業者打造國產研發平台,加速消防救災、工安巡檢等應用落地,提升關鍵技術自主能力與國產化比例。

2026-08-19 11:54

影/廣運在手訂單66.6億元創新高 推升今年營運攀升

廣運(6125)總經理柯智鈞今(19)日表示,受惠於半導體產業及智慧製造需求大爆發,廣運截至今年6月底累計新接已訂未交的在手訂單金額達66.6億元,創歷史新高。展望2026年,可望推升管運再創新高。

2026-08-19 11:44

研華自動化展 以 IWS 推動 Agentic AI 落地智慧工廠

全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華(2395)19日宣布,將於2026年台北自動化工業大展 (Taipei Automation 2026, 8/19 ~ 22) 以「AI 賦能邊緣創新,成就產業新局」為主題,聚焦「AI 驅動智慧生產」、「AI 智慧營運決策」與「AI 基礎建設」 三大核心主軸,展示一套完整的智慧工廠能力架構,並提供多元且彈性的 Edge AI 解決方案。研華持續以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」年度品牌主軸打造橫跨策略、技術與商業的整合平台,同步強化全球 Edge AI 生態系鏈結,橫向串聯各產業應用情境,展現跨產業的整合價值。

2026-08-19 14:52

上緯自主研發「台灣土狗」將誕生 AI機器人生態系首度亮相

上緯控股(3708)旗下上緯智聯科技股份有限公司(Swancor Robotech)於 2026 台北國際自動化工業大展,首度以「台灣AI機器人生態系」為主軸,聯合10餘家台灣產業、技術及學研合作夥伴共同展出,涵蓋智慧巡檢、公共安全、智慧營建、AI教育平台、商業互動、長照陪伴等多元場域應用,系統性呈現台灣AI機器人從技術整合、高性能複合材料、關鍵零組件、控制系統到多元場域應用的整合成果。

2026-08-19 12:30

達明機器人 推進 Physical AI 走進真實工廠

達明(4585)於 2026 台北自動化工業大展,以「SEE・THINK・ACT — Powered by AI Robotics」為核心,聚焦 AI 智動物流、AI 半導體智造、AI 電子檢測與 AI 敏捷部署四大應用。面對 Physical AI 從虛擬驗證走向真實產線時的 Sim-to-Real 落差,達明機器人透過 Real–Sim–Real 部署流程,串聯內建視覺感知與 3D 環境重建、自動點位生成與快速教導、NVIDIA Omniverse模擬驗證,以及 AI 空間定位與實機部署,讓模擬成果真正用於製造現場。

2026-08-19 11:53

台積電外溢效應 後段封測廠營運受惠

馬來西亞HBM進口量增加,數據變化顯示,過去高度集中於台積電(2330)先進封裝技術的HBM需求,正流向馬來西亞的封裝基地,主要是台積電先進封測產能供不應求,因此訂單大幅外溢,日月光投控(3711)等封測廠亦同步受惠,甚至英特爾和三星的封測產能利用率也上揚。

2026-08-19 10:52 共 0 則留言 規範 發布
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