美国正就半导体投资问题向韩国政府和企业施加日益强烈的压力，要求其在美国本土建设内存半导体生产设施并保障内存供应量，同时对韩国政府主导的800万亿韩元湖南半导体集群计划表达不满，认为此举折射出韩国在支持本国半导体投资上积极、在美国投资上消极的双重态度。
据韩国《朝鲜日报》8月25日报道，韩国执政党官员透露，美方近期已明确要求韩国半导体企业在美投资本地内存工厂设施，并确保稳定的内存供应量。值得关注的是，此次是美方首次在施压投资时点名提及韩国政府主导的"超大规模项目"，将湖南半导体集群计划与韩企在美投资迟滞问题直接挂钩。韩国产业通商资源部长官金正官（Kim Jung-kwan）本月16日赴美进行为期四天的投资谈判期间，上述议题亦在双边磋商中被提及。
报道称，对于国内半导体企业而言，这一局面意味着潜在的双重压力——在承接800万亿韩元湖南集群建设任务的同时，若美方正式提出在美建厂要求，企业将面临国内外两线投资的沉重负担。
美方首次点名湖南集群，施压力度升级
据报道，韩国执政党官员表示，美方在要求韩国半导体企业赴美投资的过程中，近期非正式地对韩国政府推进的800万亿韩元湖南半导体集群计划表达了不满情绪。该官员称：
"美方要求我国半导体企业投资本地内存工厂设施，并确保内存稳定供应，湖南半导体超大规模项目宣布后，半导体投资施压明显加剧。"
这是美方迄今首次在施压投资谈判中提及韩国政府主导的"超大规模项目"，其背后逻辑在于：韩国政府一方面大力扶持国内半导体产业集群建设，另一方面却在推动企业赴美投资问题上进展迟缓，两者之间的落差引发美方不满。
报道指出，另有官员补充称，美方的不满并非针对湖南集群项目本身，而是指向韩国企业在美半导体投资计划的迟迟未能落地。
投资谈判持续推进，政府计划9月公布首批项目
据报道，韩国产业通商资源部长官金正官于本月16日启程赴美，进行为期四天的投资谈判，半导体投资议题在此次访问中亦有所涉及。
韩国政府目前的立场是，美方提出的半导体投资要求与两国去年签署的"对美3500亿美元投资"协议属于独立议题，两者不应混为一谈。政府计划于9月某个时间节点公布首批对美投资项目。
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