隨著全球生成式AI應用爆發，AI資料中心面臨前所未有的「電力海嘯」。電源供應器大廠台達電（2308）電源及系統事業群技術長邱煌仁博士指出，次世代AI晶片功耗已突破2000瓦，單一AI機櫃耗電量直奔1 MW（兆瓦），相當於2,000台家用冰箱同時運轉。為解決龐大能耗與空間瓶頸，台達電正式端出「800V HVDC（高壓直流）」次世代電力架構與全鏈路散熱方案，力拚將能源轉換效率推升至92%。
到科技圓桌討論，聽聽專家怎麼說 >AI晶片能耗五年飆升5倍 傳統架構面臨極限
邱煌仁博士在SEMICON論壇上分析，2020年單顆AI晶片功耗僅約400W，但隨著運算模型規模擴大，如今單晶片功耗已攀升至1kW至2kW以上，導致整體AI資料中心的用電規模迅速跨入1 Gigawatt（GW，十億瓦）級別。
在傳統54V電力架構下，若要支撐1MW等級的超高功率機櫃，導電銅排（Busbars）重量將超過800公斤，不僅極度笨重、佔用伺服器空間，更難以應付高電流帶來的熱能與損耗問題。
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AI能源面臨的挑戰。（圖／謝佩穎攝） 800V高壓直流上陣 能源轉換效率直衝92%
為突破傳統配電瓶頸，台達電推出「從電網到晶片（Grid-to-Chip）」的端到端解決方案：
- 800V HVDC 集中電源：採用800V高壓直流架構，大幅降低傳輸線路損耗，整體端到端電力轉換效率可提升至89%。
- 導入固態變壓器（SST）：透過固態變壓器直接將中壓電力轉換為800V高壓直流，整體效率最高可達92%，同時縮小30%設備體積、提升30%功率密度。
- 第三代半導體加持：導入氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）寬能隙材料及兆赫茲（MHz）高頻磁性元件，打造更高功率密度的DC-DC轉換模組與Sub-1V晶片端超大電流供電技術。
台達電電源及系統事業群技術長邱煌仁博士在SEMICON針對AI未來的能源挑戰提出解方。（圖／謝佩穎攝） 液冷散熱＋模組化中心 縮短6成建置時間
除了電力升級，解熱能力也是AI資料中心能否穩定運作的關鍵。台達電同步展出從晶片級、機櫃級到整座機房的散熱架構，涵蓋水對氣（Liquid-to-Air）與水對水（Liquid-to-Liquid）等先進液冷技術，精準消除運算熱點。
針對企業面臨的建置期長與電力調度挑戰，台達電整合固態氧化物燃料電池（SOFC）、太陽能、風電與儲能系統（ESS）打造微電網，並推出模組化資料中心（MDC）架構，能為客戶縮短40%至60%的建置部署時間，加速次世代AI運算基建落地。
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