AI需求急升，30年来前所未见

AI需求究竟有多快？台积电资深副总暨副共同营运长侯永清2日在SEMICON Taiwan 2026大师论坛炉边对谈中透露，台积电目前建置中的晶圆厂已达20座，其中台湾就有13座，海外则有5至6座，整体产能建置规模较过去倍数增加，但“还是无法满足”，台积电在人力、设备两大面向，面临了瓶颈与挑战。

侯永清说，台积电去年底从设备采购需求预估来看，本来以为新的一年晶圆需求成长约“1倍”，但今年第一季已上修至成长1.25倍，到了7月又更进一步上修至1.9倍，“短短半年内，晶圆需求预估上修幅度翻倍，是30年来前所未见的速度。”

▲左起：日月光执行长吴田玉、台积电资深副总经理暨台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清、联发科技执行长蔡力行、鸿海集团董事长刘扬伟、欣兴电子董事长简山杰。

对台积电乃至整个半导体供应链而言，最大的挑战已经不是单纯扩产，而是如何让整个生态系在短短几个月内跟上需求变化。

侯永清表示，台积电对台湾半导体的重要性大家都知道，但进入AI时代，台湾不只是拥有一家台积电，而是拥有一个完整的半导体制造与供应链生态系。未来能不能持续推动AI发展，关键就在于这个生态系，能否以过去前所未有的速度同步扩张与整合。