分析师Ben Bajarin认为AI算力需求持续增长，2027年将是全行业供给约束最极致的"瓶颈点"，2028年供需将维持略紧平衡；Jay Goldberg则警告历史周期铁律，台积电等天量产能或引发定价权崩塌与毛利率均值回归。两人共识：AI供应链"闭眼买入即暴涨"时代已终结，投资者须精选具备跨周期定价韧性的核心资产。
AI算力军备竞赛正驶向一个关键拐点。
随着博通、英伟达等科技巨头在2025年底至2026年初与供应链签署大规模长期锁单协议，半导体行业正在经历史上规模最大的一轮资本扩张，而这笔投资的真正落地，将在2028年引爆一场关于供需格局的根本性争论。
9月9日，深度行业播客节目《The Circuit》上科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg就AI芯片周期展开正面交锋。
Ben Bajarin认为，2027年将是全行业供给约束最极致的"瓶颈点"，2028年新产能虽大规模释放，但持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态，不会出现断崖式过剩。
Jay Goldberg则援引半导体行业50年周期规律提出反向警告：台积电、美光、三星与SK海力士正在同步推进的天量产能，一旦2028年集中出笼，将触发定价权崩塌与毛利率均值回归的惨烈出清。
两人尽管在2028年的落点上存在根本分歧，但在一点上达成明确共识：过去两年"闭眼买AI供应链即暴涨"的时代已经终结。随着瓶颈从单一环节向多极分化演进，投资者必须以更严苛的标准甄别真正具备跨周期定价韧性的核心资产。
系统性约束：短板效应主导芯片出货上限
理解这场争论的前提，在于半导体供应链的一个基本逻辑：整个系统的实际出货量，由最薄弱的单一瓶颈环节决定。
即便某一环节的GPU或内存供应充足，基板、MLCC、晶圆测试等任一环节告急，总产出便无法提升。
这一"短板效应"直接解释了当前供应链的紧张格局。基板、电源与模拟半导体、晶圆代工以及存储供应商，历史上普遍采取保守投资策略，在未获得客户长期需求明确背书之前，不会贸然启动绿地新建产能。
直到2025年底至2026年初，博通、英伟达及各大云服务商向供应链提交了规模可观、条款严苛的长期锁单协议后，主要供应商才全力启动新一轮资本开支。
由于一座晶圆厂、先进封装产线（如台积电CoWoS）或高端ABF基板厂的建设与无尘室认证天然需要24至36个月，这批投资的实际批量产出，最早要到2028年才能形成有效供给。
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