日本对美投资下一轮瞄准半导体

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）9月17日获悉，围绕日美两国政府在关税谈判中达成协议的5500亿美元（约85万亿日元）的日本对美投资，双方正在就建设半导体工厂展开磋商。项目规模预计达到数万亿日元。此前对美投资主要集中在发电相关领域，此次将转向高科技制造业。

      日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。

      工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，为汽车、航空航天和国防等市场供应成熟制程半导体。

      预计此次的工厂将生产用于运算处理等用途的逻辑半导体。在中美摩擦升级导致供应链的不确定性上升的背景下，美国政府正在加紧推动在本国国内生产关乎国家安全的半导体。

      美国政府将格罗方德定位于承担这一任务的重要企业之一，通过拜登前政府时期出台的半导体产业扶持政策《芯片与科学法案》的补贴，支持该公司在美国国内生产，此外，2023年该公司还与美国国防部签署了为期10年的半导体供应合同。

      格罗方德可轻松与作为美国盟友的日本开展合作，2026年2月，该公司宣布将与瑞萨电子共同生产用于新一代汽车的半导体。如果日美在美国国内共同建设逻辑半导体新工厂，将能够进一步强化供应体制。

      据悉，日本政府提出通过交付工厂运营不可或缺的半导体制造设备等产品，使日本企业从中获益。如果日本车企在美国生产的汽车等搭载的半导体能够由格罗方德的工厂供应，将进一步产生更大的效益。

      日美两国政府于2025年7月决定设置对美投资框架。目前正在磋商的半导体工厂将是继2026年2月确定的燃气火力发电等第一轮框架、3月确定的发电站建设等第二轮框架之后的第三轮投资方案框架。截至第二轮框架，共批准了6个投资项目，总规模约为17万亿日元。

      在日美就对美投资达成协议时签署的备忘录中，半导体被列为首要候选投资对象。这意味着投资将正式扩大到经济安全保障方面的关键物资。

      半导体需求波动剧烈，未来产量难以预测。投入资金的回收可能性往往不确定，因此建立便于民营企业参与的机制也很重要。

      资金将由日本国际协力银行（JBIC）和民间银行负责供应。民间银行的融资部分将由日本贸易保险（NEXI）提供担保，以降低损失风险。

      截至第二轮框架的首次融资已经执行，其中三分之一由日本国际协力银行出资，其余由民间银行出资。虽然第一轮框架有日本三大银行参与，但由于担心长期需要筹措巨额美元资金，三家银行并未参与第二轮框架的出资。

      第二轮框架由拥有充裕美元资金的花旗集团和摩根大通两家美国银行参与。如何确保第三轮框架的贷款提供方，也将成为焦点。