台湾企业正在加快海外投资步伐。目的是为了应对不断扩大的人工智能（AI）计算基础设施需求，加速构建供应链。台湾企业正集中投资美国的半导体和服务器代工厂，同时也在东南亚建设零部件和半导体组装基地。
积极对美投资的代表性台湾企业正是台积电（TSMC）。台积电7月宣布追加投资1000亿美元，已公布的对美投资总额达到2650亿美元。公司计划新增4座先进制程工厂，使美国制造基地增至12处。
负责服务器组装的电子设备代工服务（EMS）企业也在扩大投资。广达电脑9月获政府部门批准，向美国子公司增资9.73亿美元。该子公司位于田纳西州，负责服务器及周边设备的组装。
纬创资通9月获批向负责印刷电路板组装的美国子公司增资1.5亿美元。公司还将向另一家美国子公司增资，其中最多1.46亿美元将用于得克萨斯州工厂的改造和设备引进。英业达也获批向美国服务器组装业务增资1.1亿美元。
台湾的经济部9月公布数据显示，台湾主要企业已宣布的对美投资计划总额达到约550亿美元。截至5月，包括半导体和服务器相关企业在内、除台积电之外约20家企业公布的投资额合计为350亿美元。不到半年时间，新增投资达到200亿美元。
台湾的资讯工业策进会产业情报研究所（MIC）4月预测，按台湾企业所在地计算的AI服务器产能中，美国所占比例将从2026年的23%提高至2030年的40%。同期台湾的占比将从47%降至30%，美国将反超台湾。墨西哥的占比则将从30%降至15%。
在东南亚，台湾企业提高AI服务器用电路板、散热零部件等量产零部件生产能力的趋势也在扩大。生产散热零部件的奇鋐科技9月宣布，将投资约77.8亿新台币建设越南工厂。
生产覆铜板的台燿科技计划向泰国子公司进行77.9亿泰铢的扩产投资，用于工厂建设和设备引进。此外，印刷电路板厂商华通电脑、臻鼎科技等也相继公布投资计划。
过去，东南亚就聚集了不少来自台湾的电子设备组装企业和零部件厂商，如今正成为分散过去集中于中国大陆的生产基地的重要承接地。
负责半导体封装、测试等后工序的台湾企业也纷纷向东南亚投资。
大型半导体封测企业日月光（ASE）9月宣布，新加坡子公司以约12.6亿新台币购入生产设备，并决定斥资约21.5亿新台币收购一座工厂。鸿海旗下的讯芯科技8月宣布，将最多投资6500万美元，在越南建设负责半导体布线形成等工序的生产线。
随着AI半导体性能不断提升，对将多个芯片高密度连接起来的先进封装需求也在增加。东南亚已经形成半导体封装、测试产业集群，台湾企业正通过收购现有工厂和追加设备投资来提高生产能力。
台湾与东南亚之间的零部件贸易也在扩大。2026年1~8月，台湾从东盟（ASEAN）的进口额同比增长75.4%，达到704亿美元。台湾的财政部认为，随着AI供应链国际分工不断推进，对零部件的需求正在扩大。
台湾企业这一系列海外投资，也是在随着AI需求增长而重新调整供应链区域布局。
在将先进技术和核心生产能力留在台湾的同时，台湾企业提高东南亚地区上游电路板、零部件等的生产能力，并在距离客户更近的美国扩大半导体和服务器生产能力。在掌握供应链关键环节的同时提高灵活性，以应对AI领域强劲的需求。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅
版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。
评论 (0)