日本半導體新創Rapidus宣布成立「Rapidus CORE」，第一批找來17家晶片設計相關企業。成員包括美國設計軟體大廠Synopsys、Cadence，印度的Infosys、Wipro，以及日本的TOPPAN、大日本印刷、東芝情報系統。 這17家公司負責在客戶設計晶片的階段就進場協助。一款高階晶片要交給哪家晶圓代工廠生產，從設計初期就得配合那家工廠的製程規格畫電路，中途換廠等於部分設計要重做。Rapidus找這些公司幫忙，是想降低客戶改用它的門檻。Rapidus表示，之後還會再納入設計軟體工具、電路設計授權（IP）等類別的業者。 Rapidus在2022年由豐田、Sony等8家日本企業出資成立，獲日本政府大力支持，政府目前也透過資訊處理推進機構（IPA）入股。它的技術來自美國IBM，2025年4月在北海道千歲市啟動試產線，目標在2027年度後半（2027年10月至2028年3月）開始量產2奈米晶片。全球做得出這個世代晶片的，目前只有台積電、三星、英特爾少數幾家。 路透 10月7日的分析報導，把焦點放在客戶。White Oak Capital投資總監Nori Chiou說，Rapidus最大的問題仍是「到底誰會把這座工廠填滿」。他認為這次宣布算是往前一步，但還不能證明Rapidus已經拿到商業訂單。 2奈米計畫整體要4兆日圓以上，銀行要看的是Rapidus有沒有客戶 經產省今年4月核准2026年度最多6315億日圓的研發支援，歷年核准的支援上限累計達2兆3540億日圓。研發支援之外，政府透過IPA入股，今年6月追加1500億日圓後，出資累計2500億日圓。兩者合計，研發支援上限加上已完成的出資達2兆6040億日圓。 這些錢還不夠讓工廠量產。依經產省公布的Rapidus實施計畫，2奈米世代的研究開發約需2.6兆日圓，量產投資另需約1.6兆日圓，整體投資規模預估超過4兆日圓。1.4奈米等後續世代，另需3兆日圓以上。在涵蓋這些世代的中期資金計畫中，Rapidus希望募集約1兆日圓的民間出資，並運用政府債務保證等方式，爭取2兆日圓以上的民間融資。 也就是說，目前政府支援以研發委託費為主。工廠要開到滿載，還得靠企業願意投資、銀行願意放款，而企業和銀行要看的是Rapidus有沒有客戶。 已在台積電投片的客戶擔心，轉去Rapidus若失敗就回不去 路透訪問的一名潛在客戶高層表示，公司的晶片現在交給台積電生產，不可能全部轉給Rapidus。「如果做不起來，我們也回不了台積電，所以必須很謹慎。」這名高層因為內部討論尚未公開，要求匿名，報導也沒有交代他所說回不去的具體原因。 另一個關卡是良率，也就是一片晶圓切出的晶片中能用的比例。岩井Cosmo證券分析師齋藤和嘉對路透說，晶圓廠要24小時運轉、良率維持穩定，還要做到能賺錢，難度極高，「連三星都曾經苦戰」。三星去年已開始量產2奈米晶片。 在台積電優先順位較低、訂單較小的客戶，可能是Rapidus的切入點 Omdia分析師南川明表示，台積電仍會主導大部分市場。不過在剩下兩成的市場裡，有不少客戶因為在台積電的優先順位較低，或訂單規模太小，拿不到產能。南川認為，客戶可以透過Rapidus分散供應來源。Rapidus社長小池淳義則對Reuters表示，市場需求足以支撐再多一家先進晶片製造商。 日本推動Rapidus的背景之一是區域情勢升高。外界擔心中國若對台灣採取行動，會打亂全球晶片供應，日本因此希望強化自己的供應鏈韌性。 一名日本政府官員說，Rapidus成功或失敗要10年後才會知道，到時候「也沒有人能負責」。
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