【#本週精選】微軟拋開輝達自研Maia300！「華爾街沒人敢拒絕黃仁勳！」AI巨額舉債引爆泡沫疑慮

🏭 台積電與微軟自研晶片合作

• 微軟自研晶片 Maia 300 傳出已下單台積電超過 30 萬顆，初步訂單未來可能累積至百萬顆。
• Maia 200 採用台積電 3 奈米製程，目前生產約 11.6 萬顆；Maia 300 沿用 3 奈米及 CoWoS 製程。
• 台積電 3 奈米製程被認為是先進製程中性價比最高，單片價格約 2 萬美元，性能優於 Intel 18A 及三星 2 奈米。
• Intel 18A 目前主要供自家 CPU 使用，僅公開宣布獲得 FrontNet 一家網路安全客戶訂單，且該訂單使用 Intel 4 製程。
• Intel 封測部門（EMIB）號稱良率 90%、成本為台積電一半，但載板供應商新興電子（Unimicron）表示挖矽橋良率僅約 50%，實際成本可能因報廢率而上升。
• 聯發科證實已下單 Intel 進行工程驗證，預計 2028 年採用 EMIB-T 封裝技術，用於 Google TPU 相關產品。
• 台積電財務長表示不會將產能留給競爭對手，魏哲嘉亦表示若客戶使用非台積電先進封裝，台積電仍歡迎其下單晶圓代工，因目前產能飽滿。

💰 AI 算力融資結構與債務風險

• Anthropic 等 AI 公司透過 SPV（特殊目的車輛）結構融資，由華爾街私募基金出資 80%，科技巨頭（如博通、NVIDIA）入股 20% 並提供保證。
• SPV 購買博通 TPU 或 NVIDIA GPU 建立資料中心，再租賃給 AI 公司使用，租金約 8%-10%，融資成本約 5.6%（十年期美債殖利率 4.6%-4.7% 加 1 個百分點）。
• 此結構將負債置於表外，美化 AI 公司資產負債表，但風險轉移至 SPV 及保證人（NVIDIA 等半導體公司）。
• 市場擔憂算力中心技術迭代快，3-5 年後可能過時，導致租賃需求下降，SPV 面臨違約風險。
• NVIDIA CDS（信用違約交換）違約風險持續攀升，反映市場對其保證責任的擔憂。
• 表外融資規模估計超過 1 兆美元，且持續膨脹，成為華爾街質疑焦點。

🇨🇳 中國 AI 資本市場策略

• 中國政府推動科技股上市，長鑫存儲從送審到掛牌僅用 8 個月，成為股王；Kimi 估值達 300-500 億美元，排隊上市中。
• 中國股市規模 28 兆美元，為全球第二大；政府鼓勵居民將 29 兆美元儲蓄轉入股市，支持科技股。
• 韓國監管機構對高槓桿 ETF 實施嚴格管制：新進散戶需完成 5 天、每天 1 小時的模擬交易訓練；保證金門檻從 1000 萬韓元提高至 3000 萬韓元，且僅接受現金存款。
• 管制措施導致高槓桿 ETF 成交量從 7 月 30 日的 12.4 兆韓元降至 8 月 11 日的 0.7 兆韓元，減少 94%。
• 溢價限制：國內產品 2%，海外產品 5%，抑制投機行為。

📈 台股法人動向與個股分析

• 8 月以來三大法人（外資、投信、自營商）累計買進約 2000 億台幣，其中外資連買三天，8 月累計買進 1100 多億。
• 法人買盤被描述為「焦慮的買方」，因被軋空手而被迫補部位，非狂熱買盤。
• 金像店（Jingxiangdian）上半年 EPS 16.1 元，高盛預估今年 EPS 46 元、明年 90 元，下半年獲利預期顯著增長。
• 京居（Jingju）上半年 EPS 4.2 元，高盛預估今年 10 元、明年 26 元，股價 418.5 元，本益比約 40 倍。
• CPO（共封裝光學）產業報告顯示，全球十大 CPO 公司中 7 家為中企，因被列入黑名單無法進入美國市場，利好台廠。
• BBU（電池備援系統）成為 AI 資料中心供電架構重點，摩根士丹利報告強調高液冷、高溫液冷技術以提升能源利用率。
• 綠岩（Lüyan）股價波動大，Q1 EPS 6.5 元，Q2 降至 2.2 元，但 7 月營收表現良好，在泰國擴廠。

🧠 記憶體產業競爭格局

• 淡馬錫基金（Temasek）管理規模 4045 億美元，決定投資海力士與三星，AI 投資佔比從 6% 提升至 15%，規模約 360 億美元。
• 淡馬錫認為記憶體是 AI 產業鏈中價值最低估環節，未來五年將加大投資。
• 三星與海力士今年合計股東回饋 200 兆韓元（約 4 兆台幣），各 100 兆，吸引長期投資者。
• 長江存儲（YMTC）在 NAND 快閃記憶體市占率達 14%，超越美光（13%）與 SanDisk（11%），僅次於三星（25%）與海力士（22%）。
• 海力士採取雙軌策略：大連子公司擴產成熟製程 NAND，產能增加 50%；高階 NAND 在韓國青州生產，以應對蘋果等高階訂單。
• MSCI 指數調整納入南亞科、華邦電、群聯，但南亞科 YTD 漲幅 418%、景碩 423%、台藥 227%，已反映部分利多。
• 儀頂（Yiding）DRAM 模組佔比 52%，威剛（Vigo）佔比 45%，因長江存儲擴產及手機出貨量減少，NAND 比重高的台廠面臨價格壓力，建議勿追高。