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抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？

外来客 • 2026-08-27 01:51:46

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🎙️ 访谈背景与核心定位

  • 受访者为凌嘉科技董事长梁瑞芳，该公司在半导体设备领域深耕26年。
  • 核心竞争优势在于真空溅镀（Sputtering）与电浆蚀刻（Plasma Etching）两大干制程技术。
  • 公司愿景为绿色科技，强调干制程相比湿制程具有更低污染、更高垂直度及环保优势。

⚙️ 技术原理与制程优势

  • 真空溅镀：在高真空环境下利用离子撞击靶材，在基板上镀层高精密度、高附着力的薄膜，属于“加法”制程。
  • 电浆蚀刻：利用电浆产生自由基移除不需要的材料，属于“减法”制程，能实现高垂直度的微小尺寸加工。
  • 湿转干趋势：随着线宽从10微米缩小至5微米，传统湿制程因各向同性反应导致侧蚀及化学品污染瓶颈，干制程成为先进制程关键。
  • EMI屏蔽技术：采用三层镀膜结构（不锈钢底材、铜屏蔽层、不锈钢保护层），实现IC五面全覆盖，有效阻绝电磁波干扰。

📊 关键产品与市场数据

  • 设备规模：实际尺寸约12至15米，采用连续式流水线生产，产量远高于传统批次式设备。
  • 面板级封装（Fanout PLP）：支持最大700mm x 700mm尺寸，约为12寸晶圆面积的7.2倍，适用于Power IC、RF IC及车用IC。
  • 应用领域：涵盖5G、Wi-Fi、IoT、低轨卫星通讯、车用AI整合及高功率元件（如EEL、VCSEL雷射）的陶瓷散热基板。
  • 全球布局：除中科厂外，云林厂已启动，马来西亚厂预定2027年Q2完工量产，以增强供货韧性。

🌱 ESG与行业展望

  • 绿色制造：干制程本身无污染，公司自2024年起进行ISO 14064温室气体盘查。
  • 建筑标准：云林厂取得绿色建筑认证，马来西亚厂目标取得至少银牌级绿色建筑标准。
  • 市场策略：通过早期介入客户规格制定，在EMI屏蔽等蓝海市场建立领先地位，并随客户共同成长。
  • 行业趋势：高频高速高密度电路板对EMI干扰管理需求增加，先进封装与抗电磁干扰技术将成为半导体产业链关键环节。

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