人类正式进入埃米时代？！台积电1.6nm进入量产倒计时，深度剖析A16的技术密码

外来客 • 2026-09-07 01:32:36

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制程参数：A16 预计于 2026 年第四季度量产，相比 N2P 在同等功耗下速度提升 8%-10%，功耗降低 15%-20%，密度提升约 10%。
技术突破：采用“超级电轨”背面供电，将晶圆背面硅磨至不足 1 微米，直接连接晶体管源漏极，避免正面金属层干扰；相比英特尔方案路径更短、电阻更低，但对准精度要求高出数量级。
成本与良率风险：单片晶圆报价预计飙升至 4.5 万美元（N2P 为 3 万），且超薄硅片工艺复杂导致良率爬坡难度大于 N2P。
散热挑战：磨除硅衬底导致横向导热系数从 140 降至二氧化硅的 1.4，迫使台积电研发微流道芯片内液冷技术以解决集中发热问题。