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精彩片段》朱岳中:#中國 擔心連DUV都不准買...【年代向錢看】2026.09.11

外来客 • 2026-09-11 21:38:16

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💡 核心观点

  • 全球通胀压力加剧，半导体与油价上涨导致美国及全球经济承压，中国并未如预期般受益，反而面临供应链短缺与成本飙升的双重困境。
  • 中国本土芯片制造能力尚不足以替代进口，国内厂商借机涨价，导致华为等头部企业产品成本大幅上升。
  • DeepSeek宣称降低HBM需求缺乏可信度，中国云厂商主动签订长期合约及长江存储抢购设备的行为，反证了内存与光刻设备的极度紧缺。

📊 关键事实/论据

  • 油价与通胀：布伦特原油重回100美元上方，西德州原油亦破百，加剧美国中期选举前的政治压力。
  • 芯片涨价：华为Mate 950 DT晶片两个月内涨幅达50%，单片售价25万元人民币；含5G 690晶片涨幅两至三成。
  • HBM技术差距：长江存储目前仅能生产HBM3，良率约30%（商用需50%-60%），落后于最新的HBM4E达四代。
  • 设备采购：长江存储一次性买断阿斯麦未来三年的DUV配额，以防美国全面禁售；宇亮森与艾成纳宣称量产DUV但缺乏数据支撑且地址相同。
  • 内存长约：百度、阿里巴巴、腾讯及字节跳动主动与三星、海力士签订3至5年长协，因韩国厂商库存低于10%。
  • 美光激励：为平息罢工，美光台湾员工获最低100万新台币奖金，平均现金奖励相当于35至68个月薪水。
  • 台积电进度：1.4纳米工艺提前至2027年下半年量产；台中厂区扩产投入490亿新台币；崔泰源与魏哲家会面探讨合资可能。

🎯 结论

中国半导体产业在高端内存与光刻设备领域仍受制于外部封锁，本土替代方案尚未成熟且良率不足。企业通过提前锁定供应链资源以应对潜在断供风险，而台积电加速制程迭代并寻求多元化合作以巩固市场地位。

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