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【兆華艾綸說】AI吵降速？ 軍備賽不停手 大封測時代 Q4迎接作夢｜李兆華、艾綸、廖婉婷 2026.

外来客 • 2026-09-16 17:39:41

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📊 AI基建与封测趋势

  • AI发展未降速：Anthropic等模型厂商呼吁放缓前沿模型研发以防风险，但这不等同于AI基础设施（基建）停滞。只要算力需求持续，台湾半导体产值及业绩将维持增长。
  • 军备竞赛延续：美国高层与NVIDIA创始人黄仁勋沟通后确认，AI算力被视为未来国力与新石油，行业不会停止扩张，市场恐慌情绪有望消退。

🏭 封测产业逻辑转变

  • 从涨价到扩产：2024年投资主线偏向供需失衡的“涨价股”，导致封测板块表现相对较弱。随着明年供需矛盾淡化，价格驱动力减弱，焦点将转向规格升级带来的产能扩张。
  • “大封测”时代来临：芯片封装正从2.5D向3.5D演进，集成COAS、CPU及OE光引擎等技术。这种“盖房子”式的架构升级使得单颗芯片体积变大、复杂度增加，直接带动封装厂商订单量与测试时长上升。

📈 业绩预期与标的分析

  • 折旧压力转化为成长：日月光等封测龙头因前期资本支出巨大导致折旧增加，压制了短期获利表现。但明年产能释放后，收入与利润将开始兑现，估值处于低位具备安全边际。
  • 测试设备受益：复杂封装延长了测试时间，利好探针卡（ProCart）、测试底座及老化测试等设备厂商。其中，OE光引擎测试因技术难点成为关键瓶颈，相关设备需求更具确定性。
  • 个股表现分化：部分高估值标的如影威（Yingwei）股价回调后，若明年能实现约70%的年增率，有望重回成长轨道；而日月光、金元电等“封测双雄”因市盈率较低，被视为兼具安全性与成长性的配置选择。

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