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華為AI晶片再提速! 昇騰960性能倍增 提前3季完成 | 華為芯片狂飆 昇騰960大超車 | 郭正

外来客 • 2026-09-18 11:15:24

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🚀 华为芯片迭代与性能突破

  • 华为在全联接大会上公布昇腾960系列研发进展，其中960DT预计于2027年第一季度准备就绪，比原计划提前三个季度；960PR预计于2027年第三季度准备就绪，提前一个季度。
  • 华为执行“一年一代”的芯片迭代策略，从950、960到后续的970、980，每一代产品的整体性能均实现翻倍增长。
  • 昇腾芯片在AI领域展现出强劲竞争力，不仅获得中国大陆大模型研发厂商（如DeepSeek）的大量采购意向，还吸引了马来西亚等海外客户建设数据中心的需求。

⚖️ 产能瓶颈与市场竞争格局

  • 华为芯片由中芯国际制造，受限于中国大陆缺乏台积电级别的先进制程产能，导致芯片产量远低于英伟达。
  • 尽管华为芯片设计速度超前且价格具备优势，但年产量仅约50万片，难以满足市场需求，迫使部分客户考虑购买英伟达H200等竞品以解决供应短缺问题。
  • 面对制造端的产能限制，DeepSeek创始人梁文峰正考虑自建晶圆厂，华为未来也可能需介入芯片制造环节以确保持续供应能力。

🌍 欧洲电信政策与地缘博弈

  • 17家欧洲电信运营商发布公开信，警告欧盟拟出台的禁用“高风险供应商”法规将给行业造成400亿欧元的损失。
  • 尽管信件未直接点名华为，但多家媒体报道指出该措施主要针对中国大陆企业，德国拆除原有4G基站等举措导致巨额重复建设成本。

🎤 香山论坛与外交策略分析

  • 新加坡国防部长陈振生在第13届北京香山论坛上发言，多次引用孟子名言并切换中文，强调“以德服人”而非“以利服人”。
  • 该言论被解读为对美国使用武力施压的暗讽，同时肯定中国大陆在军事力量强大的背景下，于中印边界等冲突点采取克制策略、减少流血后果的外交智慧。

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