博主头像

台積電竟與昔日宿敵聯手! 格芯搶攻CoWoS關鍵戰場 不再單打獨鬥? 台積電砸20億美元攜手格芯..

外来客 • 2026-10-14 23:32:47

分享
𝕏 f ◉
声明：本文为对公开内容的摘要整理， 未经本站独立核实，可能与原内容存在出入，不代表本站立场、观点或建议； 观点与版权归原作者及原平台所有。 如涉及版权问题，请联系我们，核实后立即删除。 [ 免责声明 ]

🏭 台积电与格芯合作战略

  • 核心事实：2024年10月8日，台积电与格罗方德（GlobalFoundries）达成制造协议，金额达20亿美元，为期五年。
  • 生产安排：格罗方德将在纽约州马耳他工厂为台积电的CoWoS封装技术生产最关键的硅中介层（Silicon Interposer）。
  • 量产时间：该项目预计于2028年上半年实现量产，成为美国本土首个支持先进封装硅中介层的供应来源。
  • 战略动机：解决地缘政治风险。此前台积电在亚利桑那州生产的芯片需运回台湾进行封装，存在供应链中断隐患；通过在美国本土完成关键封装环节，可规避台海风险并满足美国政府要求。

📊 市场反应与股价表现

  • 格罗方德（GF）：消息公布当日，其ADR股价上涨2.68%，尽管同日因OpenAI营收问题导致整体科技股波动。
  • 世界先进（VIS）：作为台积电硅中介层的主要供应商之一，世界先进股价下跌近3%。市场担忧其在为新加坡二厂投入巨资后，面临订单被格罗方德分流的风险。
  • 联电（UMC）与力积电：虽然也涉及相关封装技术，但当日股价未出现显著拉升，显示资金仍在观望台积电法说会结果。

🧩 硅中介层的技术与市场逻辑

  • 技术重要性：随着NVIDIA GPU尺寸增大及HBM堆叠高度增加，高速数据传输对硅中介层的依赖度极高。CoWoS封装目前仍是主流，预计未来两年内仍占据主导地位。
  • 竞争格局：台积电选择格罗方德而非仅依赖世界先进或联电，旨在分散供应链风险并应对潜在产能瓶颈。若CoWoS长期保持主流地位，充足的硅中介层供应是防止订单流向三星或英特尔的关键。
  • 替代方案展望：未来可能转向玻璃基板或其他封装形式（如Covus），但过渡期内仍需大量投资现有硅中介层产能。

📅 台积电法说会前瞻与个股观察

  • 关键日期：2024年10月15日台积电季度法说会是市场焦点，投资者关注HPC营收占比、CoWoS产能进度及全年业绩指引是否上调。
  • 预期管理：当前市场对台积电利好消息已高度讨论，存在“利多出尽”导致股价短期震荡的风险。前两次法说会后次日股价均出现下跌，提示追高风险。
  • 个股策略建议：
  • 日月光控股（371）：作为先进封装龙头，股价创历史新高，被视为最强受益标的之一。
  • 联电（2303）与力积电：技术面尚未走强，均线呈下弯趋势，需等待台积电法说会确认利好落地后再行介入。
  • 世界先进：受格罗方德签约冲击，股价可能进一步探底，需观察其新加坡二厂产能利用率及订单承接情况。

📢 投资论坛推广信息

  • 活动详情：周冠南教授将于11月14日（周六）下午2点在新竹国宾饭店举办“不再选股必胜数”投资论坛。
  • 主题内容：探讨ETF与个股投资策略，针对忙碌的高科技从业者提供轻松理财观念，强调专注本业与长期资产配置。

博主头像 👤 同一博主

查看该博主全部 273 篇

🧭 类似博主

0 条评论

发表评论

请先 登录 后参与讨论。