台积电市占，首超70%

台湾台积电继续保持其在全球晶圆代工（半导体代工）市场的压倒性优势，市场份额不断扩大。三星电子保持第二的位置，但市场份额下降了1个百分点。

据市场研究公司Counterpoint Research10月10日公布的数据，今年第二季度，台积电占据纯晶圆代工市场71%的份额，位居第一。台积电的市场份额较上一季度（68%）上升了3个百分点，与去年同期（65%）相比，一年内上升了6个百分点。

今年第二季度，纯晶圆代工市场整体市场销售额较去年同期增长33%，这得益于人工智能（AI）产业扩张带来的半导体需求增长，以及中国的补贴政策。据解读，台积电吸收了大部分新增的市场销售额。

Counterpoint Research 解释说：“台积电在 2025 年第二季度的纯晶圆代工市场中占据了 71%的市场份额”，并补充说，这“得益于 3 纳米（纳米，十亿分之一米）工艺的量产扩展、满足 AI 图形处理器 (GPU) 需求的 4纳米和 5 纳米工艺的高利用率，以及 CoWoS 的扩展。”CoWoS 是晶圆上芯片(chip-on-wafer-on-substrate) 的缩写，是台积电开发的一种先进封装技术。

三星电子以8%的市场份额位居第二。然而，其市场份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点。CounterpointResearch表示：“由于智能手机和其他消费设备的复苏，三星电子保持了市场份额第二的位置。”

中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降1个百分点。中芯国际继续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡。

台湾联华电子（UMC）排名第四（5%），其次是美国格芯（GlobalFoundries），排名第五（4%）。CounterpointResearch预测：“2025年下半年，晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升。”

英特尔2nm实现反超

英特尔在下一代芯片竞赛中超越三星电子和台湾台积电，宣布量产1.8纳米芯片，加剧了全球最先进芯片代工领域的竞争。

这家芯片巨头周四发布了其Panther Lake CPU架构，这是其首款基于18A工艺节点构建的AIPC平台，该架构将于今年晚些时候应用于笔记本电脑。据英特尔公司称，这款新芯片将在位于亚利桑那州的Ocotillo Fab52工厂生产，并将以英特尔酷睿Ultra系列3的品牌推出。

英特尔的意外亮相正值晶圆代工巨头台积电和三星准备在今年晚些时候推出各自的2纳米级产品之际。此前，只有这两家亚洲芯片制造商能够生产采用5纳米以下工艺的芯片。

这一消息标志着全球首次正式量产2纳米级芯片，被视为英特尔的一次重大回归，近年来，英特尔在先进芯片制造领域一直落后于亚洲竞争对手。

业内专家对英特尔的代工计划仍持谨慎态度，并指出，今年早些时候，该公司尖端工艺节点的良率仅为10%左右，举步维艰。通常情况下，稳定的量产需要70%到80%的良率。

据报道，台积电今年上半年 2 纳米工艺的良率已超过 60%。三星也提高了良率，但尚未宣布全面投产。

祥明大学系统半导体工程教授李钟焕表示：“最重要的因素是良率，其次是确保大型科技客户。”

“提高良率并非易事，但如果英特尔真的这么做了，就说明他们有多拼命。这是他们唯一的出路。AI半导体如今已成为业界最关键的产品，英特尔别无选择，只能彻底重塑自我，否则生存将举步维艰。”

由于未能跟上先进芯片需求的激增，英特尔多年来一直面临财务压力。如今，它的成功与华盛顿方面重建国内半导体制造业的更广泛举措息息相关。

今年8月，美国政府以89亿美元收购了英特尔10%的股份，这是其加强本土芯片生产战略的一部分。日本软银也向英特尔投资了20亿美元，而英伟达本月早些时候同意投资50亿美元与英特尔共同开发数据中心芯片。

随着英特尔开始在先进代工市场中占据一席之地，台积电和三星都准备在今年推出各自的 2 纳米产品。

三星正准备开始生产自己的 2 纳米移动处理器 Exynos 2600，目标是将其集成到明年的 Galaxy S26智能手机中。

晶圆代工市场将持续增长

Credence Research的最新报告显示，全球铸造行业正稳步增长，预计将从 2023 年的 1255.6 亿美元增至2032 年的 1717 亿美元。该公司指出，3.99% 的复合年增长率 (CAGR)凸显了汽车、航空航天和工业机械等关键领域对精密金属铸造和半导体制造的需求日益增长。

对于eeNewsEurope的读者来说，这一趋势标志着半导体制造、封装和本地化芯片生产的关键发展。所有这些都是塑造欧洲乃至全球电子供应链和创新格局的关键领域。

人工智能(AI)、高性能计算 (HPC) 和下一代通信技术的快速应用推动了晶圆代工市场的扩张。正如我们之前报道的那样，对 AI加速器、GPU 和 5G 芯片组的需求正推动晶圆代工厂提高产能，并向 3 纳米和 2 纳米等先进工艺节点迁移。

与此同时，代工厂正在大力投资异构集成和基于芯片的架构，以提高AI工作负载的效率和灵活性。先进的封装技术（包括3D堆叠和CoWoS和InFO等晶圆级集成方法）也日益受到关注，从而可以实现更密集、更节能的芯片设计。

各国政府在重塑全球晶圆代工格局方面发挥着显著作用。美国、中国和欧盟成员国正在提供大规模补贴，以促进半导体制造本地化，减少对海外晶圆厂的依赖。欧洲自身的《芯片法案》旨在通过支持德国、法国和意大利的项目来强化这一战略，尤其是在汽车级半导体和工业物联网应用领域。

Credence Research指出，竞争格局已呈现适度整合，主要由台积电、三星和格芯等主要厂商主导。规模较小的代工厂继续在成熟节点和汽车、工业电子等专业市场取得成功。报告强调，成功整合数字化和可持续发展实践的代工厂有望获得竞争优势。

自动化和数字化铸造技术——包括人工智能驱动的质量控制、3D砂型打印和预测性维护——正在提高产量和能源效率，同时减少浪费。随着能源成本上升和监管收紧，可持续发展已成为战略重点。

展望未来，高性能计算、边缘人工智能和数据中心应用领域可能蕴藏着诸多机遇。符合区域激励措施并投资于先进材料和数字化制造的代工厂，有望在未来的增长中占据有利地位。