韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix）一名前员工因涉嫌大批量窃取公司商业秘密，并以此作为履历资料投递给华为子公司海思等中国竞争企业，遭韩国检方起诉。首尔高等法院8月9日作出二审宣判，认定其违反《防止不正当竞争法》及业务上背信等罪名成立，维持一审判决，判处该名金姓前员工有期徒刑1年6个月。
据韩国媒体《文化日报》及《首尔新闻》8月9日报道，涉案的金姓被告自2016年起任职于SK海力士，并于2018年1月至2022年9月底期间，被派往SK海力士中国销售法人上海办事处担任驻外人员，负责客户支援工作。
调查显示，金某于2022年2月收到中国最大通讯设备企业华为旗下的海思技术有限公司（HiSilicon）等企业的跳槽提议后，萌生转职意图。
2026年中国家电及消费电子博览会上，海思的展位。（Getty）
为编写求职履历，他违反公司保安规定，从公司文档管理系统中打印了20页与CIS（CMOS影像感测器）技术相关的商业秘密资料；随后在同年2月至3月期间，分8次额外打印了8个相关文件，共计186页资料。
此外，金某还将SK海力士的办公手提电脑带至居家办公地点，使用自己的iPad对萤幕进行拍照。在此过程中，他共拍摄了170个文件、多达约5900页的商业秘密资料进行无案外泄。
金某于2022年3月将部份资料引用于求职履历中，提交给华为子公司；其后因该次跳槽被暂缓，他又于同年8月向另一家中国竞争企业投递履历，并向该公司的团队负责人等额外泄露了SK海力士的其他商业秘密。
据悉，CIS技术是将镜头接收的光线转换为电子影像信号的核心元件，广泛应用于智能手机、汽车自动驾驶及医疗设备等领域。
芯片.半导体.SK海力士.韩国：Memory chips by South Korean semiconductor supplier SK Hynix are seen on a circuit board of a computer in this illustration picture taken February 25, 2022. REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
在案件审理过程中，检方曾指控金某泄露了用于AI的高频宽记忆体（HBM）的关键“混合键合”（Hybrid Bonding）技术，涉嫌违反《产业技术保护法》。然而，一审及二审法院均认定该部份无罪。法院指出，虽然韩国产业通商资源部于2023年2月补发了确认书，但案发当时该项技术尚未包含在政府公告的“尖端技术及产品范围”内，基于刑法“明确性原则”，不能以案发后的确认书追溯认定其构成违反《产业技术保护法》。
据《文化日报》报道，首尔高等法院刑事10-1庭在8月9日的二审量刑理由中严厉指责，被告大批量外泄商业秘密并透露给中国企业，罪质十分重。法官强调，这些商业秘密是被害企业多年投入大量人 me及物力资源换来的成果，“若对侵权犯罪从轻处罚，企业将失去专注于技术研发的动力，亦会导致海外竞争对手以人才引进为借口，轻易夺取国内企业历经辛苦累积的技术成果。”
不过，法院亦考虑到金某已承认所有犯罪事实并进行反省、遭泄露的大部份商业秘密在实际扩散前已被收回、被告无犯罪前科，以及在二审期间为SK海力士提存了1000万韩元公托金等有利情节，因此决定维持一审判监1年6个月的判决。
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