▲超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰。（圖／達志影像／美聯社）
記者張方瑀／綜合報導
AI狂潮席捲全球科技圈，半導體大廠為了在激烈的軍備競賽中脫穎而出，正瘋狂展開籌資大戰！根據外媒掌握的最新交易細節，晶片巨擘超微13日正式啟動一項分為4階段的債券發行計畫，預計將從資本市場吸金高達40億至50億美元（約台幣1290億至1610億元），為接下來的資料中心與AI產線擴張備妥充足銀彈。
4階段發行公司債 預期8月17日完成交割
根據《中央社》報導，超微（AMD）此次祭出的優先無擔保債券，到期日分別設定在2029年、2031年、2033年以及2036年。
從目前的初步定價討論來看，這批債券的利率條件相當具指標性：3年期債券利率約比美國公債殖利率高出70個基點；5年期、7年期及10年期債券，則分別高出90、100與115個基點。
這項龐大的發債計畫將由美國銀行（Bank of America）、摩根大通（JPMorgan）、巴克萊集團（Barclays）及富國銀行（Wells Fargo）等華爾街重量級金融機構共同主導，並預期在8月17日正式完成交割。
據悉，超微13日稍早也已經向美國證券管理委員會（SEC）遞交了相關文件，不過官方文件中並未對外公開確切的籌資規模。
充實營運銀彈 發言人：維持強健財務體質
對於這筆鉅額資金的用途，超微官方指出，主要將用於一般的企業營運項目，其中也可能包含償還現有債務，「超微始終致力於維持強健的財務狀況，我們擁有優良的投資級信用評等，計畫將這次發行所得的淨額，全數用於一般企業用途。」
半導體業轉向資本市場 超微強勢迎戰對手
超微的大動作籌資，正好凸顯出當前整個半導體產業的戰略轉向。為了加速推進AI技術投資、擴建資料中心以及升級製造量能，各大廠紛紛轉向資本市場尋求奧援。
就在本週稍早，另一家科技大廠英特爾（Intel）才剛透過擴大股票發行的方式，成功募得200億美元的資金，藉此全力衝刺其晶圓代工業務的版圖。
面對市場的激烈競爭，超微正不斷擴張其AI與資料中心的業務規模，不僅要在AI領域與霸主輝達（Nvidia）正面對決，同時也要在各大處理器市場中持續挑戰英特爾的地位。
受惠於市場對AI晶片的強勁需求，超微在本月稍早公布的財測中，樂觀預估第三季的營收表現將擊敗華爾街的預期；該公司更進一步大膽預測，旗下資料中心的銷售額到了2027年，將會呈現翻倍以上的爆發性成長。
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