台積電發展先進製程技術，告別扶植小廠，找更有實力的上市公司合作。（示意圖/達志影像/shutterstock） 字級設定：小中大特 從做夢、本益比近百倍的CPO、超高毛利率的記憶體，輪動到半年報公布EPS表現很好個股推升階段，晶圓代工、PCB、下游代工大哥等股價若拉回將是找買點，金融及航運股亦可望展開填權息行情！軍工股在政府預算通過下，無人機／艦艇主要大廠可望輪流演出。
繼首季繳出一．五六兆元新高紀錄，上市櫃公司第二季獲利加速前進！受惠ＡＩ出貨動能強勁，上市櫃公司第二季財報加計金控與ＫＹ公司自結盈餘，推估稅後純益一舉衝上二．○三兆元，較首季激增三○．一四％，年增一六五．四九％，並有二三○家稅後純益同步創高。累計上半年獲利高達三．六兆元，全改寫新高紀錄。展望後市，看好ＡＩ伺服器出貨持續加速，上市櫃下半年獲利料維持高檔態勢，全年稅後純益預估七兆元起跳。
台灣經濟從台積電、日月光投控帶頭的先進進封裝產業，到ＰＣＢ及下游代工大哥拚命擴大資本支出，超過二百億元投資者不在少數。且除ＡＩ相關產品之外，經濟部六年四四二億元「無人載具產業發展統籌型計畫」，及行政院各部會編列的一九二億採購預算，合計六三四億元，也獲得立院通過，將激勵未來台灣無人機、無人艇產業產量及產值提高，加上機器人產業鏈，是繼半導體業之後台灣產業成長另一顆引擎。
更多低ＰＥ股值得發掘
民間外銷及投資旺盛，主計處上修今年台灣經濟成長率至十一．○二％，這是很久沒看到的亮麗數字！也是台股震盪趨堅最大推力。近期外資又進行另一波的匯入，很多是被台灣企業獲利超出預期所吸引。儘管如矽光子（ＣＰＯ）族群本益比高達百倍，但是也有不少公司本益比（ＰＥ）連二○倍都不到，例如下游代工的廣達上半年ＥＰＳ十二．九三元，全年向二八元上下挑戰，股價不到三五○元；緯創上半年ＥＰＳ七．七八元，全年上看十五元，股價不到二○○元；通路的文曄、威健以及工業電腦的飛捷、樺漢乃至被動元件的日電貿、記憶體的南亞科ＰＥ都偏低等；而金融業十三家金控前七月獲利四九二七．八二億元，較二五年同期的三○五九．七六億元，年增高達六一．五％；多位金控主管說，只要金融市場穩定，今年獲利勢必飛越六千億元，甚至挑戰七千億元，有望創獲利紀錄，又是台股另一大支柱。
在強大出口帶動下，這次台股自低點三九三八四點強勁反彈，至十四日高點四六四○二點，反彈七○一八點，一下子就收復六月下旬以來跌點八八三四點的七九．四％，已經超過跌點的○．六一八以及三分之二位置，意味低檔不容易再跌破三九五○○低點。正值上半年業績公布，上市櫃公司不僅第二季稅後純益創新高家數多，且預估今年ＥＰＳ超過一百元者接近十五家、總市值超過一兆台幣高達二十一家，屢屢創出各項新的紀錄。
台股這次的彈升轉眼間已經見到四萬六千點上下，短線技術指標陸續來到高檔，必須小心拉回，尤其指數呈現碎步推升，理論上最後漲幅相對偏低的台積電及金控股應該有補漲機會，如此指數有機會重返高點甚至向五萬點挑戰，惟留意六至七月指數在高點時，日均值破兆元的大量套牢壓力，若再出現地緣政治升溫，以外資期貨空單仍超過八萬口，而重型股未見表現，不排除往下再打第二隻腳。所幸只要沒有系統性利空大跌，在周ＫＤ黃金交叉向上訊號顯現，台股仍將相對強勢，預計四萬四千點以下就具有強大支撐。
至於美國，美國七月通膨數據符合預期，消費者物價指數（ＣＰＩ）年增率降至三．四％、連兩月放緩，核心ＣＰＩ年增率降至二．五％、創五個月新低，生產者物價指數（ＰＰＩ）也不高，顯示通膨降溫，加上近期公布的非農就業數據疲弱、意外減少二．三萬人，強化市場對美國聯準會九月例會利率按兵不動的預期。高盛更大膽預期，美國今年可能都維持利率目前水準。
法說看好下半年再攀高峰
另一方面，美股企業財報公布接近尾聲，有超過八成獲利超出預期，金融股包括、摩根大通、富國銀行、美國銀行、花旗銀行等，股價表現都很不錯，是多頭上升格局。而前十大總市值公司中，只有谷歌、博通表現較弱勢，先前弱勢的微軟、Meta及甲骨文加上特斯拉，經過一陣子強彈，底部也都出現；最新公布的十三Ｆ持股報告，亞馬遜成為法人加碼第一名，股價高姿態隨時有機會創新歷史高點。平均毛利率最高超過五五％以上的記憶體、硬碟等族群如美光、新帝、威騰等，股價又緩緩向上推升。配合令ＡＩ傳輸加快的光纖，在輝達轉投資兩家光纖大廠Coherent及Lumentum，加上AAOI、AXT以及康寧等，股價表現都算強勢。
另外，基本面一定好的ＣＰＵ超微、英特爾、安謀及半導體設備股低檔明顯有一定買盤，八月以來金融帶動道瓊指數創高。前述這幾大族群主導科技股反彈，標普也創高。那指則接近歷史高點。今年漲幅最多的費半指數則在季線上下震盪。由於日ＫＤ值都來到高檔，可能需要拉回修正，除費半外，月線不破持續看多。但因為月底後較無企業利多，九月底前可能高檔狹幅震盪，尤其在二十六日輝達季報公布後！除此還有距離美國期中選舉十一月五日越近，股市指數通常不太容易大漲。中小型股還是輪動主要標的。
最近台股重量級公司在召開法說會或在公布財報時，異口同聲看好下半年，包括台達電、研華、京元電子、大立光、群聯、廣達、南茂、華碩、聯發科、日電貿、世界先進等；另外就是上游漲價持續，包括銅箔、玻纖布、銅箔基板（ＣＣＬ）、ＡＢＦ、晶圓代工成熟製程、ＭＣＵ等，尤其是ＰＣＢ相關的ＣＣＬ及ＡＢＦ族群，配合上半年獲利及七月營收公布創高者居多，股價表現特別強烈。
由於英特爾有ＣＰＵ漲價、推出號稱成本是CoWoS一半的EMIB-T先進封裝技術 及美國政府加持，聲量大增，四大ＣＳＰ巨頭幾乎都傳出投單。聯發科及欣興也傳出向英特爾靠攏。而台積電董事長在股東會時也說歡迎加入先進封裝，一時之間好似是價格較貴的CoWoS市場被攻破。
其實一來台積電近幾年每年幾乎翻倍擴增的CoWoS還是供不應求，有人進來提供新的先進封裝技術，反而讓台積電在晶片先進製程如三、二奈米可更加精進加大衝刺。二來英特爾似乎又陷入甚麼都要做，除ＣＰＵ外，晶圓代工、先進封裝乃至把海力士叫來要合作記憶體，而先進封裝良率號稱九○％（台積電九八％），能否拉高良率以及客戶投單量等都還需要觀察。
封測業瘋蓋廠、買設備卡位
台積電當然有因應之道，類似與群創聯合發展次世代先進封裝的玻璃核心基板（ＴＧＶ）與面板級封裝技術（如 CoPoS），近期傳出也找景碩一起發展類EMIB-T先進封裝。過去台積電都是輔導供應鏈（大都屬於小型）發展先進製程技術機器，但是現在已轉變找更有實力的上市公司群創及景碩合作，顯見台積電應付對手方式也是相當靈活。景碩目前總市值接近五千億元，是台股前五十大總市值一員，強強聯合，如同傳聞在光纖ＣＰＯ的ＦＡＵ找大立光合作，強化競爭實力。
景碩本身在ＡＢＦ載板與傳統ＢＴ載板發展極好，在高層數（High-layer）與大尺寸（Large-size）技術上大幅精進，已順利通過北美ＡＩ晶片巨頭的認證。且隨著台積電CoWoS產能與先進封裝需求在二六及二七年呈現爆炸性成長，預計高階ＡＢＦ載板供不應求。景碩身為主要高階供應商之一，產能利用率持續衝高。
再者二七及二八年微軟AI PC與新一代ＡＩ手機的中央處理器（CPU/AP）尺寸放大、層數增加，這類中高階ＡＢＦ載板正是景碩的拿手好戲。外資預估二七年ＥＰＳ將挑戰十八至二○元。特別在欣興總市值已高居第八名、南電提升至二六名，景碩則還在四四名，且股價低於千元，逢低可以留意。
提到半導體業擴大投資，一定要注意封測業。除了今年調升資本支出三次至一百億美元以上的日月光外，像是被超微點名的FOPLP力成，預計投入超過五百億元、欣銓調升至二八五億元、京元電從三九三億元調升至五百億元。這代表後面的訂單能見度已經非常高，甚至客戶可能已經預付了訂金或保證產能，所以封測業者必須提前開始瘋狂蓋廠、買設備卡位了。
還有一向以穩定高殖利率的矽格原本規劃五九億元資本支出，但一個月前已正式上調四八％、至八八億元。 南茂緊隨同業腳步，針對前段晶圓測試設備大舉拉貨、提升資本支出。可以說封測業者今年大幅度增加資本支出是僅次於晶圓代工業，也意味明年下半年以後訂單已穩，業績將迎來另一波成長。
力成及矽格不僅調高投資擴廠外，也宣布實施庫藏股。力成宣布從八月十日至九月三十日指買回一萬張，股價介於二五○至三五○元，並且已於十四日率先買進一五一○張，均價在二八五元。矽格則在六月中旬至八月上旬實施庫藏股，已買回三千張，均價在二一四．六四元。有公司買進價做參考，投資人可以留意了！
金融股推升市值頻傳創高
近期台股總市值調升，以台光電擠進二兆元俱樂部居台股第六名最猛。記憶體的南亞科在擁有七九％毛利加持下，總市值直逼一．八兆，排名台股第八名，順帶也拉起大股東南亞總市值超過一．六五兆，排名第十名。聯電、智邦、國巨*則在十五名以內。以這些台股最高總市值公司來看產業，就是晶圓代工（一哥及二哥同時進榜）、封測、電力相關（台達電）、記憶體、ABF/CCL、被動元件及下游代工（鴻海及廣達入列）。若拉大至總市值超過一兆元已有二一家，可以見到股價領先創歷史新高的緯穎、廣達、散熱的奇鋐及台積電大聯盟的鴻勁。
其他半年報相當亮眼、本益比又不高例如長榮、萬海、文曄、威健、益登、宸曜、崇越、東陽、興勤、大量、帆宣、漢唐等，皆可一併追蹤。
至於金融股總市值則有富邦金、國泰金、中信金排進前二十名。金融股族群也在默默向上推升創高，元大金、玉山金、台新新光金股價都有上修機會。台新新光金在合併後第一年，股價走勢屢創新高，彰顯其企圖心，總市值已達九七○○億元，超過元大金，距離兆元俱樂部僅一步之遙！其次官股第一金、彰銀、台企銀除權息後將邁向填權息。
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