[图片=EcoPro HN] EcoPro HN将向美国爱达荷州的半导体生产设施供应大容量温室气体减排设备。随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，半导体投资不断增加，EcoPro HN计划借此次订单将温室气体减排解决方案业务扩展至海外半导体厂商。
EcoPro HN于24日宣布与美国综合建筑与工程公司霍夫曼建筑签署了大容量温室气体减排设备的供应合同。合同金额约为210亿韩元（1506万美元），占去年销售额的约15%。供应期限为2026年8月至2027年7月。
霍夫曼建筑是一家专注于综合建筑和高端制造设施施工的公司，在半导体等高科技产业园区建设项目中具备广泛的施工能力。
EcoPro HN自主开发的大容量温室气体减排设备专门处理半导体工艺中产生的全氟化合物（PFCs）。PFCs的全球变暖潜力（GWP）是二氧化碳的数千到数万倍，因此减少PFCs被认为是半导体企业实现碳中和的关键任务。
EcoPro HN根据海外现场的运营环境和监管标准提供相关设备，客户群体不仅限于国内，还扩展到海外半导体厂商。
EcoPro HN相关人士表示：“此次订单是我们温室气体减排技术获得海外半导体企业认可的结果。我们将顺应国内外半导体生产基地投资扩大的趋势，进一步拓展北美等海外客户的业务。”
此外，受益于半导体市场的繁荣和订单的增加，EcoPro HN的业绩也在改善。今年第二季度的合并销售额为515亿韩元，营业利润为58亿韩元，分别比去年同期增长32.1%和57.3%。净利润也达到了51亿韩元，增长49.5%。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
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