（吉隆坡28日讯）全球人工智能（AI）投资热潮越烧越旺，大马半导体业也直接受惠，业界如今大幅上调今年电气与电子（E&E）产品出口预测，从原本超过8000亿令吉，一举提高至超过9000亿令吉。
马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔接受彭博访问时指出，AI带来的需求已经超越早前预期，按照目前增长势头，今年电气与电子出口很可能突破9000亿令吉。
就在今年次季，王寿苔才预测全年电气与电子出口将超过8000亿令吉。如今短短数月便把预测再往上调至少1000亿令吉，反映AI相关需求升温速度超乎预期。
“按照这样的势头，今年很可能突破9000亿令吉。大家都在各个层面建设AI基础设施。”
王寿苔（截自视频）
首7个月出口狂飙44%
今年以来的数据已经显现这股热潮。
2026年首7个月，大马科技产品出口按年猛增44%，达到约5640亿令吉，占全国出口总额约48%，几乎每2令吉出口，就有约1令吉来自科技产品。
其中，半导体占整个电气与电子出口近四分之三，是这一轮增长的核心力量。
相比之下，大马电气与电子出口去年已经从2024年的6010亿令吉，大幅增加至7110亿令吉。
若今年最终突破9000亿令吉，意味着电气与电子出口将在去年高基数上，再增加至少1890亿令吉，增幅超过26%。
AI服务器数据中心齐抢货
推动出口快速增长的两大力量，一是全球AI热潮，二是供应链持续重组。
随着科技企业大举建设AI基础设施，半导体、服务器及数据中心设备需求强劲，直接推高大马芯片产业订单。
全球企业为了降低对中国供应链的依赖，也持续扩大在马来西亚的生产布局。
新投资正在增加大马半导体组装、测试及封装产能，并推动本地产业逐步进入更先进的半导体供应链环节。
全球供应链重新部署，大马一方面承接不断增加的芯片、服务器和数据中心设备需求，另一方面也正借助新增投资扩大产能，并争取从传统后端制造进一步往更高价值的半导体环节推进。
若9000亿令吉目标成真，大马电气与电子出口将再跨过一个新的里程碑，也进一步巩固科技产品作为我国最大出口引擎的地位。
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