日韩工商界领袖确认扩大AI及半导体领域合作

共同社 2026年 8月 31日 - 20:01 所有新闻,金融财经 “日韩商工会议所首脑会议”上，日本商工会议所主席小林健致辞。8月31日上午摄于仙台市。（共同社） “日韩商工会议所首脑会议”上，大韩商工会议所主席崔泰源致辞。8月31日上午摄于仙台市。（共同社）

　　【共同社8月31日电】日本商工会议所与大韩商工会议所31日在日本仙台市召开“日韩商工会议所首脑会议”并汇总联合声明，确认将扩大在人工智能（AI）、半导体和清洁能源等未来产业领域的合作。欲凭借良好的双边关系带动扩大投资与商务活动。

　　联合声明提出，支持两国政府推进的关键矿产供应链强化，以及推动石油及液化天然气（LNG）的相互融通。

　　日商主席小林健与大韩商工会议所主席崔泰源致辞。小林强调“日韩产业界率先发挥作用至关重要”。崔泰源表示“日韩应继续构建大的产业商务生态系统”。

　　在讨论日韩地区间交流等议题的环节，神户商工会议所主席川崎博也表示期待利用神户机场开展商务交流。横滨商工会议所主席上野孝介绍了明年3月将在横滨市举办的国际园艺博览会。

　　日韩商工会议所首脑会议始于2002年。此次为第15届，约120人出席。明年将在韩国举办。（完）

2026年 8月 31日 - 20:01 共同社