韩国政府首次制定半导体产业五年期法定基本规划，统筹研发、供应链、人才培养及产业集群等政策，为未来五年半导体产业发展绘制中长期路线图。
韩国产业通商资源部1日表示，当天召开“半导体产业竞争力强化基本计划”制定启动会议。根据上月11日正式施行的《半导体产业竞争力强化及支援特别法》（简称“半导体特别法”）及其施行令，政府将着手制定涵盖2027年至2031年的首个五年期法定基本规划。
此次基本规划的一大特点，是将此前分散推进的半导体产业政策纳入统一框架。包括半导体研发（R&D）、材料、零部件和装备、人才培养及区域产业发展等在内的相关政策将得到系统整合，以增强政策之间的衔接性和执行效率。
当天会议有约15名来自产业界、学界和研究机构的专家参加，围绕韩国半导体产业发展总体方向，以及基础设施、人才、供应链、研发等重点议题交换意见。
相关讨论随后将通过四个分组委员会进一步细化，分别聚焦地区与产业集群、人工智能（AI）半导体与研发、供应链与材料·零部件·装备，以及人才、监管与国际合作等领域，从产业布局、技术创新、供应链安全到制度环境等多个层面完善具体政策方向。
当前，全球主要经济体围绕半导体技术和产业链的竞争日趋激烈，生成式AI等新兴产业快速发展也持续推高对先进、高性能半导体的需求。在此背景下，韩国政府正试图通过建立中长期政策框架，全面提升从研发、生产基础设施到供应链和人才培养的产业竞争力。此次基本规划也将成为未来五年韩国推进半导体产业扶持政策的重要依据。
按照计划，基本规划将在经过约4个月的分组讨论、跨部门协商及意见征集后，提交由总统担任委员长的“半导体产业竞争力强化特别委员会”审议并表决，预计于今年年底最终敲定。
产业通商资源部产业成长室长李玟雨（音）表示，将在年内制定能够系统支持半导体这一国家战略产业的中长期战略，持续巩固韩国半导体产业的领先竞争力。
韩国产业通商资源部大楼【图片来源 韩联社】
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