▲受記憶體成本暴漲影響，iPhone 18系列傳將調漲10%至20%。（圖／翻攝Sonny Dickson X）
記者閔文昱／綜合報導
蘋果（Apple）iPhone 18系列價格可能要再往上！研調機構TrendForce今（3日）公布最新手機產業研究指出，記憶體價格自2025年下半年起進入強勁上升週期，以iPhone 18 Pro 256GB機型為例，2026年第3季記憶體成本較去年同期增加近400%，即使蘋果積極向其他零組件供應商議價，仍難抵銷整體BOM（物料清單）成本壓力，因此預估iPhone 18系列終端售價將上調約10%至20%。
iPhone 18改兩波發表 首款折疊機成最大亮點
TrendForce指出，Apple自2026年起將調整iPhone產品發表節奏，改採秋季、春季兩波推出。今年秋季預計由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折疊機iPhone 18 Fold（暫名）領銜登場，至於iPhone 18基本款及其他延伸機種，則預計延後至2027年第1季亮相。
其中，iPhone 18 Fold被視為本次最大亮點，TrendForce預估起始售價落在2099至2299美元，約新台幣6.7萬至7.3萬元，頂規版本甚至不排除突破3000美元，換算恐超過新台幣9.5萬元。不過，由於首代折疊iPhone上市時間較晚，加上初期產能與備貨有限，短期內對市場滲透率的拉抬效果有限，預估2026年全球折疊手機占智慧手機市場比重仍維持約2%。
▲iPhone 18 Pro模型機。（圖／X@MajinBuofficia）
在硬體升級方面，TrendForce分析，秋季登場的3款新機雖會強化處理器、散熱、螢幕、相機及電池，但整體仍以實用性優化為主。新機預計全面導入台積電2奈米製程的A20 Pro處理器，提升端側AI運算效能並降低功耗；記憶體封裝架構則從InFO改為WMCM，改善高負載運算時的散熱表現，螢幕升級LTPO+規格，Pro系列主鏡頭也預計首度導入機械式可變光圈，電池容量及續航力則同步提升。
至於iPhone 18 Fold，為兼顧輕薄機身與實用性，部分規格則有所取捨，預計採雙鏡頭配置，生物辨識改採傳統電容式指紋辨識，另有望改善折疊螢幕的摺痕問題。
硬體成本飆升 Apple恐靠服務收入補獲利
面對記憶體等零組件成本大幅攀升，TrendForce認為Apple調高終端售價已難避免，但考量全球經濟疲弱、消費支出趨於保守，且蘋果仍希望擴大既有市場版圖，因此此次可能採取相對溫和的調價策略，將漲幅控制在10%至20%，透過部分讓利維繫市場份額。
TrendForce進一步分析，硬體成本持續走高下，Apple未來除了調整產品價格，也可能更仰賴Apple Intelligence相關雲端服務及軟體訂閱挹注獲利，以降低製造成本上升對整體利潤結構的衝擊。隨著蘋果秋季新品發表會於美國時間9月9日登場，iPhone 18系列究竟會漲多少，也成為果粉最關注的焦點。
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