三星,SK海力士库存不足10天,明年将“无货可卖”?
来源：倍可亲(backchina.com)
随着人工智能（AI）基础设施建设投资加速，存储芯片的短缺仍在加剧。据韩国媒体BusinessKorea报道，截至2026年第三季度，三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量，叠加未来大部分产能已被大客户通过长协议锁定，市场担忧明年可能出现“可供销售产品耗尽”——即无货可卖的极端局面。
报道援引韩国券商KB Securities在9月7日发布的研究报告指出，全球超大规模云端业者（hyperscalers）2027年对AI基础设施的投资预估已上修至1.3万亿美元，年增率高达60%。
存储芯片在AI基础设施支出中的占比正在急剧攀升。据KB Securities估算，2027年存储芯片将占AI基础建设总投资的57%，远高于2025年的14%；而TrendForce的预估更为激进，认为这一占比可能高达68%。
KB Securities指出，AI芯片所需的高带宽内存（HBM）向最新一代的HBM4的全面过渡，是导致供应短缺的关键压力源。HBM4生产所需的晶圆产能约为传统DRAM的三倍，在晶圆产能总体有限的前提下，HBM4全面扩产势必大幅挤压传统DRAM的可用产能。据此预计，2027年DRAM与NAND Flash的位元需求增长率，将双双超过供给成长率逾10个百分点。
KB Securities研究部主管Kim Dong-won直言：“这已不只是需求复苏的问题，市场可能面临可销售库存耗尽的窘境。”他还警告，AI服务器不仅大量消耗HBM，还将同步拉动服务器DDR5及企业级SSD的需求，存储市场可能迎来"历史性短缺"（historic shortage）。
其中一个直观的数据是，截至今年第三季度，三星电子与SK海力士的存储芯片库存天数已双双跌破10天大关。这一库存水位已远低于正常运营的安全线。
此外，三星和SK海力士未来数年的产能已经大部分被大客户通过长期供应协议（LTA）锁定。
三星内存业务负责人金在俊（Jaejune Kim）在今年第二季财报电话会上表示：“几乎所有客户都在寻求LTA，我们在可用产能范围内难以满足所有供应请求。”他进一步透露，为维持充足的供应灵活性，公司计划将总产能的约60%-70%分配给LTA，合同期限以5年为基本单位，并采用“滚动”方式每年协商续约，同时加入预付款条款以增强合同约束力。三星已经与全球前五大数据中心客户完成了合同签署，并正与另外5家主要客户进行最终阶段谈判。
SK海力士此前也宣布，已与约10家核心客户完成长期供应合约协商，并在部分合约中完全移除价格上限，将合约价与现货市场挂钩。
市场研究机构TrendForce数据显示，2026年前三个月全球合约DRAM价格环比上涨93%-98%，且三大HBM供应商2026年产能均已全部售罄。这一事实本身印证了产能被LTA大量锁定的程度。
韩国媒体Invest Chosun报道指出，2026年下半年起，服务器用DDR5出货量中LTA占比预计将超过30%；若计入HBM，明年（2027年）市场整体DRAM产能可能有近一半被合约锁定。
考虑到三星与SK海力士在全球DRAM和NAND市场合计占据超过70%的份额，两大巨头的库存告急意味着从AI服务器厂商到PC、智能手机品牌的整个下游产业链，都将面临关键零组件的供应不确定性。
面对持续的短缺压力，三星电子、SK海力士、美光等存储芯片大厂都在积极扩产，但是有意义的供给增长预计要到2028年才会开始显现。这意味着，即使扩产计划全速推进，2027年的供给缺口仍难以有效弥补。
在现货市场上，短缺信号已经转化为价格信号。据市场研究机构MegaGrid Supply的数据，HBM3E 36GB产品的现货售价已达2100美元，约合长期合约价格的四到五倍。16层堆叠的HBM4现货价格更高达3500美元。
摩根大通在其8月发布的模型中预测，2027年混合HBM平均价格将同比上涨42%，即便考虑到规格调整因素，2028年混合均价仍有望再涨22%。
版权说明 / Copyright Notice:Content and images in this article may originate from third-party sources and are used for news reporting, commentary, or public interest purposes. All copyrights remain with their respective owners. Please refer to the Copyright Notice at the bottom of this page.
本文内容仅供信息参考，不代表倍可亲立场或观点。
评论 (0)