在北京华为旗舰店内，一名店员向围观的来客娓娓讲述新发布的Mate XT2折叠屏手机的精妙之处。（欧新社照片） （香港8日综合电）全球折叠屏手机市场迎来历史性拐点。华为与小米周一同日发布折叠屏新品，率先向苹果发起挑战。随着苹果首款折叠机预计在周四凌晨的发布会上亮相，三大巨头的产品矩阵将首次齐聚折叠屏赛道，一场改写市场格局的巅峰对决已然开启。
华为Mate XT 2：三折叠旗舰机再进化
华为周一发布新款Mate XT 2系列，采用双铰链三折叠设计，展开后可达平板级屏幕尺寸。该机搭载麒麟9050 Pro晶片，配备重新设计的铰链结构、更强的防水性能，并加入防窥屏功能，可防止旁人窥视屏幕内容。
售价方面，Mate XT 2起售价为1万9999元（约9800令吉），顶配版达2万4999元（约1.2万令吉），将于9月12日正式开售。
华为执行董事余承东在发布会上坦言：“目前定价确实面临很大挑战，因为内存成本大幅上涨。我们采用了大量新技术，成本压力巨大。”他同时表示，新晶片设计在提升算力的同时降低了功耗。这款被称为“逻辑折叠”（LogicFolding）的架构，是华为5月发布的“韬(τ)定律”（Tau Scaling Law）原则的一部分，旨在突破美国对先进技术的封锁。
华为三折叠机Mate XT 2的重量仅为299克，与苹果平板iPad Mini同重。（互联网照片） 小米18 Fold：首款折叠机对标苹果
小米则在周一晚间举行秋季新品发布会，推出集团首款折叠手机——小米18 Fold。小米董事长雷军表示，该机研发历时20个月，是集团迄今定位最高端的手机，属于“中折叠”产品。
小米18 Fold定价1万0999元（约6645令吉）起，16GB+1TB顶配版售价1万4999元（约9061令吉），陶瓷特别版则为1万5999元（约9666令吉），创下小米手机价格新高。
该机采用“中折叠”方案，合上时仅护照大小，展开后厚度仅5.02毫米，重量219克。雷军称，其重量比苹果iPhone Pro Max更轻。外屏5.38英寸，内屏7.58英寸，展开后可同时运行三款应用。
自研晶片玄戒O3首发亮相
小米18 Fold及同步推出的平板9 Pro Max，搭载了小米首次完整披露的自研晶片——玄戒O3。另两款晶片O100及D100，则分别面向端侧AI加速及智能驾驶场景。
值得注意的是，O3的内存合作伙伴为国内存储龙头长鑫科技（CXMT）。双方于2022年成立联合实验室，为LPDDR6内存联合调试长达一年。目前，长鑫LPDDR6已量产并由小米18 Fold首发搭载。O100及D100预计2027年上半年商用。
谈及造晶片投入，雷军透露十年计划总投入500亿元（约302亿令吉），至今已“真金白银”投入210亿元（约127亿令吉）。
雷军在谈及定价时表示：“现在内存非常非常昂贵。我们不是说它便宜，但它物有所值。”
小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，也是小米首部搭载自研玄戒O3 AI旗舰处理器的智能手机。（互联网照片） 华为领跑中国市场
两大巨头的发布正值苹果周三发布新款iPhone系列前夕，市场普遍预期苹果将首次推出折叠屏手机。
目前，华为是全球唯一销售三折叠手机的主流品牌。不过，华为产品被美国以国家安全为由禁止在当地销售。
韩国三星电子作为全球最大的折叠屏手机厂商，去年12月曾推出三折叠手机，但据报3个月后即停产。今年7月，三星扩充了折叠产品线，推出护照大小的折叠手机Galaxy Z Fold 8。
据IDC数据，华为今年第二季度以22.6%的份额领跑中国智能手机市场，苹果以18.1%位居第二，小米占12.4%。而在折叠屏细分市场，据美国研究公司Smart Analytics Global数据，华为在中国折叠屏手机出货量中占比高达68%，占据绝对主导地位。
华为周一在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片。（互联网照片） 制裁6年后自研高性能晶片
华为麒麟9050 Pro回归
华为周一在广州举行新品发布会，正式推出新款三折叠手机Mate XT2，全系列搭载自研麒麟9050 Pro晶片。这是继Mate 40系列之后，华为时隔6年再度在旗舰发布会上推出全新麒麟晶片。当晶片出现在大屏幕上时，现场爆发出长时间的欢呼与掌声。
华为常务董事余承东以“Super fast，Super intelligent，Super cool”概括这颗晶片。麒麟9050 Pro的灵犀CPU采用超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%；马良GPU计算单元与缓存均翻倍，渲染性能提升142%以上；达芬奇架构NPU首次在终端实现300亿参数大模型的部署。搭配首发HarmonyOS 7，Mate XT2整机性能较上代提升42%。
借助“韬定律”首款落地产品
更重要的是，麒麟9050 Pro是首款完整采用“逻辑折叠”技术的高性能晶片，也是华为今年5月提出的“韬(τ)定律”（Tau scaling Law)从理论走向实践的首款落地产品。该定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度与系统性能，旨在绕开先进制程封锁，走出一条不同于传统摩尔定律的技术路线。
2019年，华为被美国列入实体清单；2020年，台积电停止为华为代工麒麟晶片，麒麟9000成为“绝唱”。此后6年，华为手机业务一度大幅萎缩，全球市场份额从巅峰期跌出前五。
但华为并未退出晶片赛道。通过成立哈勃科技投资半导体产业链、推动国内EDA工具国产化、与中芯国际等厂商协同攻关，华为逐步重建了从设计到制造的本土化供应链。此次麒麟9050 Pro的回归，标志着华为在晶片设计层面已完全实现自研闭环，同时借助“韬定律”的技术路径，在一定程度上了缓解了对先进制程的依赖。
多位分析人士指出，麒麟9050 Pro的发布具有重要象征意义，它证明华为在没有海外先进代工支持的情况下，仍能推出旗舰级晶片。但美国对华为的出口管制依然存在，尤其是EUV光刻机等核心设备仍无法对华出口，这意味着华为在制程节点上仍与台积电、三星等厂商存在代差。
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在台上介绍，N90 Max探索版是本次发布会最具话题性的一款，其搭载目前中国SUV上较为罕见的原生设计电动升降顶舱。（欧新社照片） 小米4款“澎程”新车亮相
小米集团周一晚间于北京举行秋季旗舰新品发布会，创办人、董事长兼首席执行员雷军正式发布4款“澎程”系列新车——N70 Pro、N70 Max、N90 Max及N90 Max探索版，同时推出折叠屏手机，标志着小米在“人车家全生态”战略上再迈大步。
主打“智能可变大空间”
发布会焦点落在全新车型“澎程”系列。N70定位中大型五座SUV，由小米汽车自主研发与调校，主打“智能可变大空间”。外观提供蝴蝶谷蓝、远山青等6种配色，车头配备蜻蜓大灯，最远照射距离624公尺、角度达180度。
空间是本次车型最大卖点。车内最大可用面积为4.01平方公尺，二排座椅调至最后时腿部空间达1410毫米，后排座椅放倒后储物空间可扩展至2425升。雷军于会上笑称比“劳斯莱斯库里南”还要宽敞。
纯电续航达505公里抢眼
性能配置上，全系搭载小米昆仑增程器1.5T，并标配辉达Thor-U辅助驾驶晶片、激光雷达、4D毫米波雷达及小米HAD辅助驾驶系统。续航方面，N70 Pro版纯电续航为351公里；N70 Max纯电续航达505公里，综合续航达1461公里。官方称这是目前增程车型中最长的纯电续航表现。
定价方面，N70 Pro售20.99万元（约12.7万令吉）起，N70 Max售23.99万元（约14.5万令吉），N90 Max售26.99万元（约16.3万令吉）。另设N90 Max探索版，增加电动升降顶舱，售29.99万元（约18万令吉），该版本车内挑高可达2.29公尺，顶舱升起后二层活动空间为2110×985毫米。
电池自燃可获赔新车
电池方面，雷军介绍龙甲电池具备18层结构防护，在55℃高温满电极端条件下可实现无热蔓延、不起火、不爆炸；并提供“安心保障计划”，首任车主若遇电池自燃可获赔新车。
新车发布后，小米澎程SUV在4分钟内锁单突破1万台。
随着产能被抽干，普通消费者能买到的DDR4与DDR5供应量断崖式下跌。图为香港某电脑中心内出售的内存晶片。（法新社档案照） AI抢晶片引发“记忆体末日”
电子产品料持续涨价
英国金融时报（FT）分析，人工智能（AI）热潮引发记忆体晶片短缺，形成所谓的“记忆体末日”（RAMageddon），带动晶片价格上涨，并扭转消费电子装置长年来的跌价趋势，在可预见的未来，日常电子产品可能会持续涨价。
英国零售商协会（BRC）首席经济学家迪隆表示，AI投资热潮推高记忆体晶片与其他零组件成本，扭转了过去消费者常能以较低价格，买到性能增强电子装置的趋势。Counterpoint研究总监黄明生则说，供应短缺已影响消费电子产品“几乎所有品项”。
其中包含智能手机、个人电脑和游戏主机使用的动态随机存取记忆体（DRAM）。超大规模云端业者的DRAM需求激增，加上晶片制造商把产能转向AI使用的高频宽记忆体（HBM），使消费电子产品使用的晶片供应吃紧。
DRAM合约价每季上涨10至20%
Counterpoint的资料显示，DRAM价格过去一年已上涨四倍，合约价每季上涨10至20%。另据国际数据资讯公司（IDC），电子产品制造商与零售商为因应成本飙升，最多已涨价20%。
苹果6月调涨部分笔电和平板价格，高阶机型最多涨300美元（约1214令吉）。微软、Sony和任天堂等游戏机制造商近几个月也调涨价格，单台游戏机最多涨150美元。由于游戏机主要靠软体与订阅获利，业者吸收硬体成本的空间有限。
任天堂5月表示，“零组件成本上升，尤其记忆体”，使成本意外增加1000亿日圆（约26.5亿令吉），相当于全年营业利益约三成。Steam游戏平台营运商Valve也放缓掌上型游戏机Steam Deck生产，并调高新游戏机售价。
手机方面，黄明生指出，智能手机使用的DRAM价格过去一年上涨250美元，预料这波成本将在秋季转嫁至手机售价。
分析：平价品牌将“苦不堪言”
涨价也可能打击需求。Ampere分析公司指出，若Sony或微软推出售价1000美元（约4055令吉）以上的游戏机，相较目前约700美元价位，未来5年销量最多可能下滑43%。
分析师预期，消费电子产品制造商将提高产品规格，以合理化涨价，但平价品牌较难采取这种高阶化策略。黄明生表示，小米、Oppo和Vivo等主打平价产品的中国业者“苦不堪言”，因其客群难以承受涨价。
迪隆表示，只要AI超级周期持续，电子产品涨势料将延续，“目前仍是初期阶段”，“后面还有更多涨幅在酝酿”。
北京华为门店工作人员正在介绍新发布的华为Mate XT2折叠屏手机，有顾客驻足一睹为快。（路透社照片） 安谋CEO：AI可助攻克癌症
晶片短缺拖累发展
英国晶片设计大厂安谋（ARM）首席执行员哈斯表示，人工智能（AI）将能找到人类终其一生都无法找到的癌症解方，但碍于各类晶片短缺，已拖累AI发展。
哈斯接受英国广播公司（BBC）P访问时表示，“模拟一个细胞、模拟人体、模拟DNA标记如何受到癌症影响，这不只对目前的人类来说过于复杂，对执行AI运算的电脑来说也是如此”。
哈斯说，“然而，放眼未来，随着我们向这些电脑输入越来越多模型，且电脑运行模型的能力变得更加先进，它们终将解开这个难题，我相信，在我们有生之年，AI将有助于治愈癌症”。
哈斯今年4月才卸下英国制药巨头阿斯利康董事一职，目前也在安谋最大股东、总部位于日本的软银担任要职；软银旗下投资范畴广泛，包括OpenAI等多家科技公司。
哈斯表示，安谋设计的晶片将在10年内“极大程度地”推动具自主学习能力的AI机器人，应用于制造业、清洁、保全、桥梁兴建与维修等领域。
指AI新契机远大于失业疑虑
针对外界担心AI恐导致大规模失业的疑虑，哈斯认为，尽管劳工确实会面临一些转变，但“关于工作机会消失且完全被机器取代”的预想“有些夸大”，伴随而来的新契机将远大于冲击。
哈斯预期，未来5年内，AI将带动人形机器人普及。不过，由于多种晶片的供应面临短缺，正在拖累AI与资料中心的部署脚步与发展。
安谋专精于设计晶片的大脑与运算核心，这项技术已广泛运用于全球数千亿部手机、汽车、智能手表与随身电子装置。
香港巨星刘德华作为华为非凡大师品牌大使登台，与华为常务董事余承东上演即兴互动。（互联网照片） 打开全文
评论 (0)