台積電和三星轉向擁抱最先進High NA機台 並攜ASML押注12吋光罩
編譯劉忠勇／綜合外電 2026-09-08 19:06 ET 聽新聞 test 0:00 /0:00 Your browser does not support HTML5 Audio! 😢 比利時晶片研究機構imec展示ASML單價4億美元High NA EUV機台的底部模組。這套設備完成組裝後，將用於開發未來世代晶片並推動商業化。（路透）艾司摩爾（ASML）已獲全球主要晶片製造商承諾採用最新半導體製造設備，同時和客戶展開更廣泛合作，以因應人工智慧（AI）技術快速發展帶來的龐大需求。
三星電子和台積電分別計劃從2028年和2030年起，將這家荷蘭公司的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）機台導入大量生產，加入英特爾採用這款單價高達4億美元設備的行列。
這四家公司還同意推動一項艱深卻極為重要的技術變革，也就是改變半導體製造關鍵零組件「光罩」（photomask）的規格。業界計劃從目前標準的6吋光罩改用12吋光罩，希望提高生產效率、降低成本，以追上AI需求狂飆的腳步。
改用更大光罩長久以來一直被認為既複雜又昂貴，但業界如今攜手推動，可望為晶片生產帶來可觀效益。ASML技術長皮特斯（Marco Pieters）表示，新技術可讓High NA設備的產能提高40%，同時簡化設計流程。
皮特斯接受彭博訪問時說：「這是一個龐大機會，當然也代表生產效率將大幅提升。」
ASML是全球唯一能製造極紫外光（EUV）曝光機的公司，這種設備是生產全球最先進AI加速器等晶片不可或缺的工具。ASML在2019年推出低數值孔徑（Low NA）EUV曝光機，此後一直和客戶合作，推動更先進的High NA設備。
台積電原本對採用價格更高的High NA設備一直相當謹慎，認為生產效率帶來的效益尚不足以抵銷昂貴成本。台積電如今決定從2030年起導入High NA設備，初期仍採用目前的6吋光罩。根據周二發布的新聞稿，台積電和ASML計劃在2031年前建置12吋光罩測試產線，目標2033年把12吋光罩和High NA設備正式導入量產。
台積電董事長暨總裁魏哲家在新聞稿中說：「台積電始終相信合作的力量，應在技術障礙演變成半導體產業的經濟障礙之前，共同加以克服。」
三星除了是全球最大記憶體晶片製造商之一，也提供邏輯晶片代工服務，計劃從2028年起把ASML的High NA設備用於記憶體生產。三星另發新聞稿說，將和產業夥伴密切合作，開發所需光罩技術和相關基礎設施。
目前AI資料中心業者需求暴增，造成全球記憶體晶片短缺，也帶動整個電子產業價格上漲。
英特爾為了轉型為晶圓代工業者，已率先取得High NA設備。英特爾表示，目前已能向潛在客戶提供這項技術帶來的效益，而且三年多來一直參與推動改用更大尺寸光罩。
台積電如今轉而積極採用最先進晶片製造設備，對ASML成長極其重要。彭博彙整資料顯示，台積電約占ASML營收16%。隨著三星和英特爾也加碼採用，ASML三大客戶如今都已支持這項轉變。
皮特斯說：「這是High NA導入大量生產的一大進展。如今客戶已經看見，和多重曝光技術相比，High NA設備能帶來更大的效益。」
他表示，隨著晶片製程邁向下一代，需要採用High NA技術的晶片層數預料將增加，因此客戶也開始看到放大光罩尺寸的好處。
精華 FAQ
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Q1：台積電與三星何時開始導入ASML的High NA機台？
三星規劃從2028年起將High NA機台用於記憶體生產，台積電則預計自2030年導入量產，初期仍先沿用現行6吋光罩，之後再推進到12吋光罩。
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Q2：為什麼業界要把光罩從6吋改成12吋？
12吋光罩被視為能提升High NA設備產能約40%，並簡化設計流程、降低單位成本。雖然導入難度高、投資昂貴，但可回應AI晶片需求快速成長。
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Q3：這項技術轉變對ASML與晶片產業有何意義？
ASML三大重要客戶台積電、三星與英特爾都支持High NA與更大光罩，代表技術已接近大量生產門檻，也有助ASML擴大營收與鞏固EUV設備壟斷地位。
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