IC設計大廠聯發科（2454）AI布局加速，不僅與輝達（NVIDIA）深化合作，輝達更斥資35億美元認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），資料中心客製化晶片（ASIC）也進入收割期。聯發科首款AI加速器ASIC預計今年第4季量產，並將明年AI ASIC市占率目標由10%至15%上修至15%至20%，今年資料中心相關營收可望突破20億美元。成長題材吸引外資目光，花旗證券目標價喊上6800元，摩根士丹利也將聯發科列為大中華區半導體產業首選之一。 AI ASIC成長預期，加上新一代旗艦手機晶片即將亮相，聯發科今（10）日股價逆勢走強，盤中漲幅一度超過2%，最高來到4730元，重新站上4700元關卡。 輝達砸35億美元認購ECB 聯發科39億美元可轉債完成訂價 聯發科與輝達日前宣布深化長期合作夥伴關係，合作範圍橫跨AI基礎建設、邊緣AI運算及車用產品等領域，其中資本面的合作尤其受到市場關注。輝達斥資35億美元，認購聯發科發行的海外可轉換公司債。 聯發科此次海外可轉債募集總額達39億美元，其中輝達認購35億美元，包括Google母公司Alphabet及其他國際投資人也參與認購，不過聯發科並未公布Alphabet實際認購金額。 技術合作方面，聯發科將基於輝達NVLink Fusion生態系，協助客戶開發客製化AI基礎建設，並整合至輝達機櫃級系統及AI工廠。雙方也將持續合作開發未來數代RTX Spark、DGX Spark電腦晶片，以及具備AI功能的軟體定義汽車平台，進一步擴大雙方從終端裝置到資料中心的合作版圖。 AI ASIC市占目標上修20% 首款產品第4季進入量產 相較過去市場熟悉的手機晶片業務，資料中心ASIC正逐漸成為聯發科下一階段的重要成長引擎。聯發科先前於法說會宣布上修AI ASIC市占率目標，首款AI加速器ASIC預計今年第4季進入量產，今年資料中心相關營收可望突破20億美元。 聯發科預估，明年AI ASIC可服務市場規模約達800億美元，並將市占率目標由原先的10%至15%，進一步上修至15%至20%。若以800億美元市場規模估算，20%的市占率意味著聯發科瞄準的市場空間相當可觀，也讓資料中心業務後續成長速度備受市場關注。 此外，聯發科第二款ASIC專案預計2028年量產，屆時若第一款、第二款產品同步貢獻營收，公司預期市占率仍有進一步提升空間。 面對AI需求快速升溫，也讓市場擔憂半導體供應鏈原料及產能是否足以支應。聯發科共同營運長暨財務長顧大為表示，公司已確保晶圓代工、載板，以及客戶端記憶體等相關產能，可支應今年及明年的營收目標。 花旗目標價喊6800元 大摩列大中華半導體首選 聯發科加速跨入AI資料中心與客製化晶片市場，也成為外資重新評價公司的重要題材。花旗證券重申聯發科「買進」評等，目標價上看6800元。 摩根士丹利則給予「超越大盤」評等，目標價5588元，並將聯發科列為大中華區半導體產業首選之一，主要看好客製化ASIC業務後續營收成長潛力。 若以聯發科今日盤中高點4730元計算，花旗6800元目標價仍有約44%的潛在上漲空間；大摩5588元目標價則較盤中高點高出約18%。不過，外資目標價屬研究機構依其模型與假設推估，仍可能隨市場環境、公司營運及產業變化調整。 天璣新旗艦9月15日登場 2奈米SoC布局受關注 除了資料中心AI業務，聯發科另一條主力產品線也將迎來新品。公司預計9月15日下午2時30分舉行新品發表會，市場關注新一代天璣旗艦晶片相關規格，以及2奈米製程布局。 聯發科先前表示，第3季將推出採用2奈米製程的旗艦手機SoC，強化次世代Agentic AI手機所需的運算能力，並預期明年旗艦智慧型手機市占率進一步提升。 不過，智慧型手機市場仍存在壓力。聯發科目前預估今年全球智慧型手機出貨量年減約15%，但預期智慧裝置平台業務成長，可望抵銷部分手機業務受到的影響。 第3季營收最高1598億元 全年美元營收拚高個位數成長 展望第3季，聯發科預估，以美元兌新台幣匯率1比32計算，單季營收將落在1522億元至1598億元，較上季持平至成長5%，年增7%至12%；毛利率預估為46%上下1.5個百分點。 全年方面，聯發科預期美元營收可望達到高個位數百分比成長，落在原先目標區間上緣。 聯發科第2季歸屬母公司淨利243.35億元，季增0.7%，每股稅後盈餘（EPS）15.28元；累計上半年歸屬母公司淨利484.89億元，EPS為30.44元。隨首款AI ASIC進入量產倒數，加上與輝達合作進一步深化，資料中心業務能否接棒手機晶片、成為下一階段主要成長引擎，也將成為市場觀察聯發科後續股價的重要焦點。 ※提醒投資人，投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應審慎評估自身風險承受能力，並詳閱相關公開資訊。
评论 (0)