（中央社記者江明晏台北16日電）AI伺服器、交換器及資料中心需求持續升溫，帶動ABF載板、上游材料需求成長，供應鏈擴產腳步加快。載板大廠欣興為3年後的產能需求做準備，積極在桃園、新竹覓地；銅箔廠金居布局海外，將在東南亞擴張高階HVLP產能。
在AI server驅動的高階晶片需求下，高階載板產能不足，欣興表示，現有與規劃中廠房即使未來幾年陸續量產，仍難滿足已簽訂的5年期產能預約，希望在桃園與新竹尋找新的基地，為未來3年後的產能預做準備。
欣興表示，在台灣有幾個載板基地，包括山鶯、新豐和近年楊梅及光復廠區，除了楊梅未來3年內會逐步興建的楊梅二廠、三廠和五廠後，目前已無新的土地可以擴充，並提供給策略客戶新的產能。
因應AI產業快速成長，載板業者陸續回台擴充產能，桃園市政府宣布，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，並採分區施工、分區點交方式，加速廠商進駐，預計民國117年有機會與廠商共同進場整地。
桃園市府也表示，預計10月與台灣電路板協會、欣興電子及景碩科技等簽署合作備忘錄。
隨著AI伺服器進入GB300世代、800G交換器放量，HVLP4等極低粗糙度銅箔需求明顯增加。
金居預估，HVLP3、HVLP4銅箔月產能估計從約100噸提升至150噸，雲林三廠預計2027年第1季啟動量產，開出後可望新增500噸至600噸月產能。
金居表示，目前已授權董事長在東南亞設立子公司及找合適的土地，地點尚未敲定，估計建廠時間大約要兩年到兩年半，主要以HVLP系列為主，產能需看找到土地的大小才能決定大約的產能。（編輯：張良知）1150916
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