（北京17日讯）着眼于在中国取代英伟达并展开全球竞争，华为将把它2027年要发布的下一代AI芯片的推出时间提前数月。
华为轮值董事长汪涛周四在该公司于上海举行的年度峰会上表示，原定于2027年末商用的旗舰芯片昇腾960DT，现在将提前至一季度就绪，960PR将于2027年第三季度就绪。
（彭博社）
进度的加快表明，该中国网络设备和芯片领头羊对于推进其雄心勃勃的开发半导体、最终取代英伟达的三年战略信心增强。华为被视为对北京在AI领域追赶美国的事业至关重要的企业之一。自2025年以来，华为AI相关硬件研发计划公布得越来越多。
汪涛还强调，华为希望让其AI芯片成为美国芯片之外的另一个选择。
汪涛说，华为AI战略的核心是算力，该公司将通过超节点+集群，打造中国坚实算力底座，给世界一个新的选择。
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