全球積極布局AI與半導體供應鏈，工研院院長張培仁表示，工研院近年也積極協助政府推動國際科技合作，從無人機、關鍵礦物到光通訊等領域，深化台灣與全球產業鏈的連結。張培仁接受本報《官我甚麼事》節目專訪時指出，台灣近年與美國合作，其中一項「Green UAS」計畫，將民用無人機輸美所需的檢測程序移回台灣，原本在美國需要11個月的檢測流程，移回台灣後縮短至5個月，大幅提升檢測效率。工研院也在經濟部支持下，布局關鍵礦物及稀土提煉技術，目前已在園區內建置實驗線，未來將擴大規模，目標到2030年，希望能提供台灣約一半的稀土需求。請繼續往下閱讀... displayDFP('ad-PCIR1', 'pc'); displayDFP('ad-IR1', 'm'); 同時，張培仁表示，工研院也與日本企業合作發展高功率電能轉換裝置，未來可應用於AI資料中心能源轉換，並推動台灣基地台及專網技術拓展至日本，與日本企業合作進行光通訊元件至系統的整合測試。歐洲布局方面，工研院與立陶宛雷射產業合作多年，利用立陶宛雷射光源，在台灣進一步製造成加工裝置，形成雙方技術合作；此外，也與法國、荷蘭在光通訊領域合作，涵蓋目前AI資料中心高度關注的共封裝光學（CPO）技術，並與歐洲衛星公司合作通訊技術，也與英國合作3D列印技術，應用於多通道基地台天線製造。另一方面，面對台灣產業發展速度分化，張培仁認為，台灣ICT產業近年成長快速，其他產業則相對緩慢，外界常以「K型化」形容，他則以「風的流動」來比喻，認為越接近地面風速越慢、越高空速度越快，代表不同產業只是發展速度有所差異。他指出，工研院除了持續發展前瞻技術、協助快速成長的產業走得更快，也要協助發展速度較慢的傳統產業及中小企業，其中一項重要方向，就是協助傳統產業進入大型企業的供應鏈。過去已有塑膠射出、精密機械等業者成功進入半導體供應鏈，成為轉型案例。在無人機與機器人領域，工研院也正在改變過去「先開發技術、再技轉、最後由廠商商品化」的模式。張培仁表示，現在研發團隊會直接拜訪最終使用者，每一項機器人研究題目至少拜訪10家終端使用者，從實際使用情境與需求倒推技術開發，讓未來技術移轉給廠商後，可以更快完成商品化。至於其他傳統產業及中小企業，工研院也參與政府百工百業輔導，協助企業導入AI軟體工具。張培仁說，在協助企業數位轉型之前，工研院也先進行自身數位轉型，希望累積實際經驗後，再進一步協助中小企業。
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