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緯穎研發6KW晶片微流道散熱洪麗甯：台灣業者靠技術力造夢

2026-09-19 18:00 經濟日報／記者王郁倫／台北即時報導

緯穎董事長洪麗甯談AI時代伺服器的3個挑戰，首度詳細揭露未來2~3年AI伺服器的3個技術趨勢及緯穎研發技術細節。記者王郁倫／攝影

緯穎（6669）董事長洪麗甯表示，台灣過去都在幫世界大廠圓夢，現在供應鏈結合在一起更有機會「造夢」，靠技術影響力去制定世界產品規格。她出席王道經營與AI國際論壇提到AI伺服器三大新挑戰，從矽光子、微流道散熱技術、高壓供電HVDC，盼台廠積極參與掌握機會。

AI 基建面臨三大關鍵挑戰

洪麗甯剛主持美國德州廠開幕，隨即返台參加宏碁（2353）創辦人施振榮19日主辦的王道50「王道經營與AI國際論壇」，她以AI算力重塑產業格局為主題演講。她表示，現在AI基建面臨三大關鍵挑戰，分別是高壓供電、光傳輸、晶片散熱技術。

在高壓供電與電源轉換方面，以往伺服器多為將800V電力降轉50V，再轉成6V以下輸入到電子元件，為改善電力耗損，新做法是直接引進800V高壓直流電接轉6V，目前緯穎正與客戶進行非常密切的合作，協助客戶修改其原本的電源設計，她預估明年有機會導入產品中。

在伺服器散熱方面，AI算力一旦過熱就會受影響，為此，洪麗甯透露，現在正規劃從傳統風扇散熱走向將熱管埋進晶片內部，目前團隊正努力解決單一晶片6KW熱能，並做到厚度只有0.5微米（u），以期望在高密度空間內解掉最多熱能。

她解釋，透過利用鑽石材質及3D列印微流道方式，在晶片內埋入微小流道，透過客製化方式讓冷卻液走過熱的地方，但不熱的地方不走，目前該技術仍處研發中斷，另外也透過晶片雙面貼合散熱片方式加速散熱。

她透露，緯穎在鑽石散熱上與台灣供應鏈夥伴及成功大學教授合作進行材質研究中，目前已發表20篇白皮書、取得60多項核准專利，還有160多項專利正在申請。

緯穎引進 CPO 技術打破銅傳輸速度限制

為打破銅傳輸速度限制，在光傳輸高速連接技術上，緯穎也引進CPO（共封裝光學）技術，讓光通訊原本只能串聯32或64個晶片，現在能直接擴張連1,024個晶片，將算力全部整合，但因為光傳輸會發熱，晶片也必須做進ASIC中，目前緯穎不只投入散熱設計，也正跟台灣IC設計大廠合作。

洪麗甯表示，CPO技術能將延遲降低數倍甚至10倍，更關鍵的是光纖能幫伺服器減重，因為銅線非常重，減重對AI伺服器硬體架構來說意義重大。而提到AI伺服器愈來愈重（GB300達1.8噸重），除機櫃鐵板可能變形，導軌技術門檻高，沉重機身也必須使用機器手臂做搬運製造。

現在算力市場出現許多新型態業者，除雲端業者外，還包括Newcloud及主權AI、AI獨角獸，對台灣業者而言是新機會也是新挑戰，因為除了要加速技術的成長，還要管理供應鏈，並隨時關心世界地緣政治的發展，並跟AI生態系密切合作，過去台灣產業幫世界大客戶圓夢，現在在一起更有機會去造夢！也就是用技術去影響世界產品的規格，她也直呼：這是前所未有的好時機！