AI記憶體需求持續推升，美光在台投資與擴廠速度同步加快。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，截至今年6月，美光（NASDAQ：MU）在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中於近四年；桃園、苗栗銅鑼、台中與台南四大基地正同步擴張，其中台中先進封裝二廠預計10月中啟用，桃園F11E則將支援EUV及未來High-NA EUV技術。 盧東暉指出，美光在台發展超過30年，從1994年的銷售辦公室，逐步形成涵蓋先進DRAM製造、HBM、先進封裝與測試、研發、產品開發及客戶實驗室的完整布局，目前在台約有1.5萬名團隊成員。近四年投入約占歷年累計投資的一半，反映近年製造投資及先進製程導入持續加速。 他表示，雖然記憶體產業曾在2023年經歷低潮，但隨著AI應用發展，客戶需求持續增加，美光必須加快產能建置。「從銅鑼、台南、台中、桃園，其實我們的步伐一直都沒有停止，現在都是在加速了。」 台中封裝二廠10月中啟用，桃園預作High-NA EUV準備 台中是美光目前在台最大的製造基地，也是HBM後段布局的重要據點。盧東暉說，既有先進封裝空間隨需求增加而不足，因此美光將原有廠房改造為先進封裝二廠，預計10月中完成啟用並交付先進封裝與測試團隊，後續推進設備搬入、調校及HBM生產。 擴張也延伸到生產以外的配套。隨著廠區人數增加，停車場、辦公室及辦公樓空間都有壓力，美光持續透過土地承租及既有設施調整，支援製造與員工工作環境。盧東暉表示，將前段、後段與相關功能集中，可以提升生產效率、降低調配成本，也有利人才流動。 桃園的挑戰則是基地空間有限。既有F11廠區難以直接大幅擴張，美光因此在廠區內另覓空間，興建F11E，並於今年7月動工。盧東暉說，新建廠房主要是為導入EUV極紫外光微影做準備，讓桃園可以持續升級DRAM製程。 他解釋，EUV機台重量高，也需要較大的維護空間。既有廠房若要改造，除了成本，還須考量對現行生產的影響；因此，另建符合荷重及空間需求的建築，是桃園長期發展的選擇。即使新樓面積有限，所需廠務配套仍必須完整配置，單位建造成本並不低。 F11E也將預作未來High-NA EUV的建築條件準備。盧東暉表示，規劃廠房時必須考慮未來長期使用需求，不能只看眼前一代設備；他預估新廠將於2027年底至2028年初上線。 銅鑼裝機與建設並進，台南加速面板廠轉型 美光今年取得力積電（6770）銅鑼P5廠後，正同步推進既有廠房設備導入與第二座無塵室建設。盧東暉表示，過戶後不到兩週，首台機台就已搬入，既有無塵室使設備部署得以較快展開。 第二座無塵室也需因應美光先進製程重新調整設計，不能直接沿用原有規劃；包括EUV設備所需的建築條件，都必須納入。美光9月30日公布的官方法說講稿另指出，銅鑼廠預計於2027年中開始有具規模的產品出貨；這項出貨展望與第二座無塵室的建設進度，屬於不同里程碑。 台南則由美光2024年向友達（2409）購入的面板廠轉型。盧東暉說，光電廠原有的電力、氣體、化學品及其他廠務供應條件，與晶圓廠需求不同，轉型過程需要增加動力設施、用水及廢水處理等配套。台南廠首批機台已於9月初進駐，持續朝半導體製造基地推進。 對於產能利用情況，台灣美光前段晶圓製造副總裁鍾聯彬表示，新機台進廠後，團隊會盡快完成安裝、測試，再投入生產，「稼動率是非常高的」。目前主要限制之一，是設備供應商何時能交付機台。 銅鑼現場還須同時拆除原有設備、管線，並導入美光機台，執行複雜度更高。鍾聯彬說，他每週前往現場，都能看到進度推進。盧東暉則以「整個島就是一座工廠」形容台灣的半導體生態系，強調既有製造、人才與供應鏈基礎，是美光加快在台布局的重要條件。
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