受全球人工智能（AI）基础设施投资扩大及高性能存储芯片需求增长带动，韩国科技巨头三星电子第三季度业绩再创新高，营业收入和营业利润均连续四个季度刷新历史纪录。
三星电子29日发布的财报显示，按合并财务报表口径计算，公司第三季度营业利润达107.4405万亿韩元（约合人民币5372亿元），同比增长783.1%；营业收入达195.2532万亿韩元，同比增长126.9%；净利润为75.1361万亿韩元，同比增长514.6%。
其中，半导体业务成为三星电子业绩增长的主要动力。营业收入147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，创下季度历史新高。
随着全球AI算力需求持续扩大，公司大幅增加第六代高带宽存储器（HBM4）的销售规模，并积极满足服务器用固态硬盘（SSD）需求增长。同时，系统大规模集成电路（System LSI）业务销售额有所增长，晶圆代工业务则受益于先进制程订单增加及HBM基础芯片销售扩大，业绩明显改善。
相比之下，负责智能手机、电视及家电等终端产品的设备体验（DX）部门仍面临成本上涨压力。第三季度，该部门实现营业收入52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，连续两个季度出现亏损。
其中，移动体验（MX）业务受Galaxy Z Fold8等旗舰新机上市带动，营业收入同比、环比均实现增长，高端产品销售占比提高也推动盈利状况改善。电视及生活家电业务则受到原材料、物流等成本上涨影响，盈利能力承压。
其他业务方面，三星旗下哈曼（Harman）第三季度实现营业收入4.3万亿韩元、营业利润6000亿韩元；三星显示器实现营业收入8万亿韩元、营业利润1.1万亿韩元。
三星电子预计，第四季度半导体需求仍将保持强劲，带动整体业绩进一步改善。展望明年，随着全球科技企业持续扩大AI基础设施投资，叠加半导体供应受限，存储芯片市场有望延续景气态势。
为把握市场机遇，三星电子计划进一步扩大HBM4销售规模，推进下一代HBM4E量产，并提高高性能DDR5等高附加值产品的销售比重。公司预计，当前半导体供应紧张局面可能持续至2028年，将根据市场需求灵活调整设备投资节奏。
在投资方面，三星电子计划今年投入84.4万亿韩元用于设施建设及设备投资，其中半导体业务投资76.8万亿韩元，显示器业务投资3.9万亿韩元，以提升中长期技术竞争力和产能保障能力。
位于韩国京畿道水原市的三星电子总部大楼。【图片来源 韩联社】
三星电子29日发布的财报显示，按合并财务报表口径计算，公司第三季度营业利润达107.4405万亿韩元（约合人民币5372亿元），同比增长783.1%；营业收入达195.2532万亿韩元，同比增长126.9%；净利润为75.1361万亿韩元，同比增长514.6%。
其中，半导体业务成为三星电子业绩增长的主要动力。营业收入147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，创下季度历史新高。
随着全球AI算力需求持续扩大，公司大幅增加第六代高带宽存储器（HBM4）的销售规模，并积极满足服务器用固态硬盘（SSD）需求增长。同时，系统大规模集成电路（System LSI）业务销售额有所增长，晶圆代工业务则受益于先进制程订单增加及HBM基础芯片销售扩大，业绩明显改善。
相比之下，负责智能手机、电视及家电等终端产品的设备体验（DX）部门仍面临成本上涨压力。第三季度，该部门实现营业收入52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，连续两个季度出现亏损。
其中，移动体验（MX）业务受Galaxy Z Fold8等旗舰新机上市带动，营业收入同比、环比均实现增长，高端产品销售占比提高也推动盈利状况改善。电视及生活家电业务则受到原材料、物流等成本上涨影响，盈利能力承压。
其他业务方面，三星旗下哈曼（Harman）第三季度实现营业收入4.3万亿韩元、营业利润6000亿韩元；三星显示器实现营业收入8万亿韩元、营业利润1.1万亿韩元。
三星电子预计，第四季度半导体需求仍将保持强劲，带动整体业绩进一步改善。展望明年，随着全球科技企业持续扩大AI基础设施投资，叠加半导体供应受限，存储芯片市场有望延续景气态势。
为把握市场机遇，三星电子计划进一步扩大HBM4销售规模，推进下一代HBM4E量产，并提高高性能DDR5等高附加值产品的销售比重。公司预计，当前半导体供应紧张局面可能持续至2028年，将根据市场需求灵活调整设备投资节奏。
在投资方面，三星电子计划今年投入84.4万亿韩元用于设施建设及设备投资，其中半导体业务投资76.8万亿韩元，显示器业务投资3.9万亿韩元，以提升中长期技术竞争力和产能保障能力。
位于韩国京畿道水原市的三星电子总部大楼。【图片来源 韩联社】
评论 (0)