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【股票】晶片巨頭搶著綁定！產能狂缺到2028，AI下半場供應鏈黑馬是他！ft.阮慕驊、廖婉婷｜下班經

外来客 • 2026-08-27 04:19:12

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📊 产业趋势与供需格局

AI 发展现状：AI 工业革命尚未结束，代理式 AI（Agentic AI）成为今年强劲趋势，带动零组件商机。
PCB 角色转变：PCB 从被忽视的“配角”转变为 AI 时代的关键“主角”，因需满足更快传输、更强算力及能耗需求，规格大幅升级。
供需失衡：高阶 PCB 产能供不应求，预计缺料状况将持续至 2027 年底甚至 2028 年。
技术门槛：高阶载板（如 NVIDIA Vera Rubin 平台所需）层数达 70-80 层，使用 M9 材质，技术门槛极高，二线厂商难以短期切入。
市场垄断：台、日、韩三国在 IC 载板全球占比合计接近 90%（台湾约 33.5%，韩国约 28%，日本约 12.7%），形成事实上的垄断地位。

📈 关键数据与成长预期

年复合增长率：2025 年至 2027 年，AI PCB 年复合增长率预估约 149%，铜箔基板年复合增长率预估接近 180%。
性能提升：高阶 PCB 传输速度可提升 50%，功耗减少 30%，制程从毫米级进入微米甚至奈米级（部分高速铜箔基板需 8 微米以下）。
钻针消耗：因板层数增加，钻针寿命从单支钻 3000 孔降至 100 孔，导致钻针消耗量瞬间增大。
股价表现：今年上半年台股 PCB 族群多只股票涨幅上倍，贡献了台股指数上涨的重要部分。

🏭 台日韩供应链分工

日本优势：在上游材料（如铜箔、ABF 载板材料、玻纤布）及设备领域领先。三井金属为全球最强铜箔厂商；伊斐电（Ibiden）在载板领域市占率高，并与台积电合作封装材料升级；日东纺垄断约 90% 的玻纤布产能。
台湾优势：在多层板、大面积板及 CCL（铜箔基板）领域领先。台光电为 CCL 龙头，台耀、联茂等厂商积极切入高端市场；富乔、台玻等在载板领域具有竞争力。
韩国优势：在记忆体载板及 BT 板领域领先。三星、海力士在记忆体封装载板方面实力强劲；斗山（Doosan）在铜箔基板方面具备竞争力，曾作为 NVIDIA 供应商之一。
互补关系：台日韩三地厂商在供应链中既有竞争也有互补，例如台湾部分材料依赖日本供应，韩国记忆体需配合载板封装。

💡 投资策略与风险提示

配置建议：建议关注 PCB 上中下游全产业链，分散风险。由于跨海投资存在门槛，可通过 ETF（如 009828）打包台日韩三地龙头厂商进行配置。
选股逻辑：优先选择已获国际大厂（如 NVIDIA、AMD）认证并锁定长期供应的龙头厂商，这些公司在未来五年内难以被竞争对手取代。
市场观点：尽管 7 月全球股市出现回调，但 PCB 产业基本面未变，回调被视为介入机会。
风险提示：投资需关注大盘基本面，若 AI 成长逻辑被证伪则产业逻辑将改变；高阶产能扩张速度慢且良率提升需时间，供需紧张局面短期难以缓解。

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