博主头像

穎崴手握逾10個CPO專案 看好2028正式量產

外来客 • 2026-09-03 11:29:44

分享
𝕏 f ◉
声明：本文为对公开内容的摘要整理， 未经本站独立核实，可能与原内容存在出入，不代表本站立场、观点或建议； 观点与版权归原作者及原平台所有。 如涉及版权问题，请联系我们，核实后立即删除。 [ 免责声明 ]

💡 核心观点

  • CPO技术成为半导体下一战场，台积电强调细光子已成市场主流并进入量产阶段。
  • AI算力需求推动传输速度极限挑战，带动高阶测试界面及CPO架构需求增长。

📊 关键事实/论据

  • 颖崴（Yingwei）手握逾10个CPO专案，涵盖全球主要客户，预计2027年下半年出现小量生产。
  • 业界预期2028年CPO将正式进入量产可行性阶段。
  • LED厂布局MicroLED高阶化，逐步跨足细光子与CPO架构，切入车载与AI基建。
  • 台积电预期2027年细光子市占率渴望突破50%。

📈 结论

  • AI与HPC晶片朝高算力、高频宽发展，提升测试难度并推升高阶测试界面需求。
  • 台厂全面展开国际大厂合作，打造本土CPO设备供应链，共同抢攻AI光通讯商机。

博主头像 👤 同一博主

查看该博主全部 80 篇

🧭 类似博主

0 条评论

发表评论

请先 登录 后参与讨论。