不單押台積電 SK海力士計劃找英特爾代工生產HBM基礎晶片
編譯易起宇／綜合外電 2026-08-31 18:37 ET 聽新聞 test 0:00 /0:00 Your browser does not support HTML5 Audio! 😢 韓媒報導，南韓晶片大廠SK海力士正考慮委託英特爾生產高頻寬記憶體（HBM）的基礎晶片（base die）。（路透）南韓晶片大廠SK海力士據傳正考慮委託英特爾生產高頻寬記憶體（HBM）的基礎晶片（base die），以增加台積電以外的代工夥伴。分析師表示，英特爾6月聘請SK海力士前執行長李錫熙為代工事業資深副總裁，加深了兩公司關係，也推動了這項計畫的發展。
韓國前鋒報引述業界人士報導，SK海力士正在考慮讓英特爾代工生產HBM基礎晶片，最快從第七代高頻寬記憶體的HBM4E開始。
隨著HBM技術進步，基礎晶片在整體晶片效能中扮演的角色日益關鍵。從第六代的HBM4開始，SK海力士開始採用台積電的尖端超精細製程來生產客製化HBM產品。
然而，仰賴單一供應商會限制定價權。業界人士表示，SK海力士正在討論使用台積電的3奈米尖端製程來生產HBM4E，以提升效能，但台積電計劃從2027年起，把7奈米以下先進製程與部分12、16和28奈米製程價格提高5%至10%。
同時，由於市場對人工智慧（AI）加速器和高效能運算晶片的需求激增，台積電也正面臨生產瓶頸，這些因素促使了SK海力士考慮把英特爾做為第二家供應商，以加速生產和降低成本壓力，並也計劃和英特爾培養成長期合作。
對英特爾而言，SK海力士將是其扭轉代工業務頹勢的有力盟友。英特爾正寄望於其1.8奈米的18A先進製程，來使代工部門轉虧為盈，並急需一名重要的外部客戶。今年第2季，外部客戶僅占英特爾代工事業58億美元營收的5%，或2.93億美元。
為使製程穩定，英特爾任命6月前SK海力士執行長李錫熙為代工部門資深副總裁。李錫熙在領導SK海力士前也曾在英特爾工作過，這次回鍋將負責先進封裝和後端製程。英特爾執行長陳立武也多次強調任命李錫熙的重要性。
這項可能的合作也將加強SK海力士的美國本土化策略，與該公司在印第安納州興建的先進封裝廠相輔相成。英特爾在亞利桑那和俄亥俄州經營晶圓廠，做為其尖端代工製程的核心基地。SK海力士的印第安納廠8月27日舉行動土儀式，並計劃2029年下半年開始在該廠量產下一代HBM。
精華 FAQ
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Q1：SK海力士為何考慮把HBM基礎晶片交給英特爾代工？
主因是降低對台積電的單一依賴，並因AI與高效能運算需求暴增而尋求更穩定的產能來源，同時分散未來製程與價格上漲帶來的壓力。
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Q2：這項合作最早可能從哪一代HBM產品開始？
業界人士指出，SK海力士最快可能從第7代高頻寬記憶體的HBM4E開始導入英特爾代工，前提是相關製程與量產條件能順利成熟。
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Q3：英特爾在這筆潛在合作中最需要什麼幫助？
英特爾最需要的是重要外部客戶來拉抬代工業務，目前外部客戶占營收比重仍偏低；若拿下SK海力士，將有助其18A製程與代工部門轉虧為盈。
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