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【理財達人秀】M9要降級？ CCL三雄錯殺了 2奈米旺 設備、封測迎主場｜李兆華、陳唯泰 2026.

外来客 • 2026-09-17 22:53:00

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📉 CCL板块异动与逻辑辨析

  • 市场传闻：CPU全面普及光通讯将导致主板规格从M8/M9降级至M4，引发CCL三雄（联茂、台光电、台耀）股价大跌，其中联茂盘中触及跌停。
  • 行业观点：铜箔基板厂商表示升级趋势不变，主机板仍向高层数、高耐压发展；CPO封装可能增加载板需求。
  • 时间预期：CPO全面性应用预计2028年后才会发生，当前下跌主要源于短线对M8/M9需求见顶的担忧及高估值个股修正。
  • 技术面分析：台光电与台耀回测半年线并出现爆量，联茂虽跌停但成交量放大；外资在台耀中承接投信释出的筹码，形成“土洋对坐”格局，短线存在低接机会。

🏭 封测与设备板块机遇

  • 封测逻辑：AI相关次族群（散热、CCL等）成长幅度巨大后部分股价已修正，封测成为新的关注焦点。
  • 南茂科技：受益于AI服务器带动的高阶记忆体及DDR封测需求提升，股价横盘整理接近尾声，KD指标处于低位（21-27区间），大户持股近期增加。
  • 华东科技：因华邦电收购英飞凌旗下No Flash与FRAN股权，作为同集团封测厂可能承接相关订单；股价位于所有均线下方，季度指标相对低档且即将金叉。

⚙️ 先进制程设备标的

  • 军华科技（6640）：G2C联盟COAS相关设备商，精力挑检机市占率高且拉货强劲；投信开始布局，KD指标回测至低位，股价经过整理后具备观察价值。
  • 凡宣科技（196）：在高档进行强势整理，第四季为工程款入帐高峰期；在手订单达1347亿，量缩至尾端，KD指标随时可能向上交叉，符合第四季设备股入帐高峰的规律。

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