應材財測優於預期 執行長透露AI帶旺 引爆「空前」需求
編譯簡國帆／綜合外電 2026-08-14 08:44 ET 應材執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，全球快速採用AI，帶動對其材料工程解決方案的「前所未見」需求，「我們正進一步提高我們對2026年半導體系統營收的預期」。路透人工智慧（AI）榮景帶動美國半導體設備製造商應用材料（Applied Materials）上季獲利與營收、本季財測都優於華爾街預期，且調升全年營收預測，正擴大產能以滿足激增的需求，但財報卻未達部分投資人的高標期待，拖累股價在美股14日盤前重挫逾5%。
應材在止於7月底的年度第3季（上季）淨利年比成長42.7%至25.4億美元，經調整後每股純益（EPS）為3.5美元，營收年增24.9%到91.2億美元，都高於市場預期。
其中，半導體系統營收年比增長30%到70.4億美元，也超乎預期，DRAM記憶體科技、晶圓代工邏輯晶片以及先進封裝的需求都持續。應材透露，上季晶圓代工與邏輯晶片的半導體系統營收仍最高，DRAM占比也提高4個百分點到26%。
應材預期，本季營收將為102.5億美元、加減5億美元，經調整後EPS為4.02美元、加減0.2美元，都遠優於分析師預測。該公司預估本季半導體系統營收將約為79美元。
應材也正調升對今年全年的預期。執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，全球快速採用AI，帶動對其材料工程解決方案的「前所未見」需求，「我們正進一步提高我們對2026年半導體系統營收的預期」，「基於我們正從客戶獲得的需求能見度提高，我們預期2027年將又是強勁的一年」。
財務長希爾（Brice Hill）說，「我們預期今年下半年營收將持續強勁成長，尤其是DRAM、先進製程邏輯晶圓代工及先進封裝領域」，預期今年全年封裝業務營收將成長超過70%，高於先前預估的逾50%。
他表示，應材正在擴充製造與客戶支持團隊，並希望能在2028年前提高每季的半導體系統產量，到目前水準的兩倍，同時正在規畫下一波製造產能擴張，以「確保我們擁有選項，能夠支持在2030年前進一步增加的需求」。
精華 FAQ
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Q1：應材這次財報為何引發市場高度關注？
因為上季淨利、營收與本季財測都優於華爾街預期，且公司還調升全年營收展望，顯示AI帶動的半導體設備需求仍在加速成長。
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Q2：哪些業務最明顯受惠於AI與半導體需求？
半導體系統營收年增30%，其中DRAM、晶圓代工邏輯晶片與先進封裝需求都很強，DRAM占比還提高到26%，成為成長重點。
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Q3：應材對未來產能與需求有何規劃？
公司正在擴充製造與客戶支持團隊，目標在2028年前把每季半導體系統產量提高到目前的2倍，並提前規畫下一波擴產以支撐2030年前需求。
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