韩美半导体收购的水星工厂全景 [照片=韩美半导体]
韩美半导体通过大规模新投资，计划增加全球半导体设备的供应。
韩美半导体于18日宣布，将从㈜水星收购位于仁川主安国家产业园区的土地面积为2万578㎡（约6230坪）的工厂，建设‘8工厂’。
8工厂将生产用于高带宽内存（HBM）的TC粘合剂和混合粘合剂，以及2.5D封装设备、BOC·COB设备等下一代半导体设备。预计明年上半年完工的混合粘合剂工厂‘7工厂’和8工厂全面投入运营后，韩美半导体的整体生产线将扩大至11万3448㎡（约3万4318坪），成为全球最大的HBM粘合剂生产设施。
此次决定是在2025年向7工厂投资1000亿韩元约一年后进行的大型投资。由于全球半导体企业纷纷扩建工厂，设备供应紧张加剧，韩美半导体采取了提前扩充生产能力以抢占市场的策略。
根据国际半导体设备材料协会（SEMI）的数据，预计全球半导体设备销售额将从今年的1659亿美元（约244万亿韩元）持续增长至2028年的2295亿美元（约337万亿韩元）。
韩美半导体相关人士表示：“根据客户的投资计划，及时提供设备的能力是我们的核心竞争力。通过对7·8工厂的投资，我们将提前确保生产能力，稳定应对需求。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
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