
記憶體缺貨到2030年 SK海力士擴產不怕變過剩 揭「這次不一樣」
編譯季晶晶/綜合外電 2026-08-28 05:02 ET 聽新聞 test 0:00 /0:00 Your browser does not support HTML5 Audio! 😢 SK海力士預期全球記憶體短缺將持續至2030年底,即使持續擴產,也不擔心AI熱潮最終導致供過於求。圖為該公司執行長郭魯正。(路透)AI投資熱潮,最後會不會演變成記憶體供過於求?全球HBM龍頭SK海力士認為,目前還看不到這種跡象。該公司執行長郭魯正表示,AI客戶需求依然強勁,全球記憶體短缺可能一路持續至2030年底。即使下一波景氣下滑到來,也不太可能重演過去需求突然急凍的情況。
郭魯正認為,關鍵在於AI正在改變記憶體產業的遊戲規則。過去記憶體高度標準化,業者在景氣好時競相擴產,很容易從缺貨迅速轉為供過於求;但AI時代的HBM已不再只是標準化大宗商品,而是必須配合客戶需求進行客製化。供應商與終端客戶合作更緊密,也更容易掌握未來需求。因此,即使景氣轉折到來,他預期需求也只會緩步減少,甚至維持在高原期,不會像過去幾輪記憶體景氣循環那樣急轉直下。
市場數據也支持他的樂觀看法。路透引述Counterpoint Research統計,今年第1季SK海力士以營收計算拿下全球HBM市場58%,三星電子與美光各占21%。SK海力士最大客戶輝達(NVIDIA)周三公布財測,更預估下個會計年度營收將大增約70%,顯示AI運算需求仍未明顯降溫。
SK海力士正加快擴產。該公司周四在印第安納州西拉法葉,為它的美國首座HBM先進封裝廠舉行動土典禮,投資額由原先39億美元提高至逾40億美元。新廠預計2028年下半年啟用無塵室,2029年第3季量產下一代HBM4E,最終年產能上看數十萬片晶圓。屆時,南韓生產的先進晶圓將送往印第安納州封裝、測試,再供應給輝達、微軟與Google等美國客戶。
美國政府已依《晶片法》核定約4.58億美元補助及最高5億美元貸款。該廠及相關供應鏈投資預估在當地創造約7,000個直接與間接工作機會。郭魯正表示,只要電力、水源及人才等條件齊備,不排除在美加碼投資。
SK海力士的擴產同步在南韓進行。該公司本月已批准約54.3兆韓元投資計畫,其中35.2兆韓元將投入晶圓廠第二階段建設,相關投資將持續至2031年。
另一方面,SK海力士也準備深化日本布局。彭博報導,該公司正研究與日本客戶及供應商共同開發NAND技術。鎧俠(Kioxia)股權結構近期出現變化,為SK海力士持有股份的投資工具已成為鎧俠最大股東,持股比14.19%/郭魯正表示,目前對這筆投資沒有進一步的具體計畫。
精華 FAQ
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Q1:SK海力士為何認為記憶體短缺可能持續到2030年底?
郭魯正表示,AI客戶對HBM需求仍然強勁,市場尚未出現降溫跡象;加上HBM已不是標準化商品,供應鏈更能掌握未來訂單,因此短缺可能延續很久。
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Q2:AI時代的HBM和過去記憶體產品最大的不同是什麼?
過去記憶體高度標準化,業者常在景氣好時一窩蜂擴產,容易從缺貨轉為過剩;HBM則需依客戶需求客製化,供應商與終端合作更緊密,需求波動也較平緩。
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Q3:SK海力士目前有哪些重要擴產與海外投資布局?
SK海力士在美國印第安納州興建首座HBM先進封裝廠,計畫2029年量產HBM4E;同時在南韓投入54.3兆韓元擴建晶圓廠,並評估與日本夥伴共同開發NAND。
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