三星电子平泽校园 [照片=联合新闻] 日本正在重新崛起为全球半导体生产和研发（R&D）中心。分析认为，材料、部件、设备及后工序生态系统的强大吸引力使其愿意冒险面对地震风险。
9日，业界消息称，三星电子在日本横滨的港未来开设了下一代半导体封装研发中心。该项目计划到2028年投资400亿日元（约合3292亿韩元），其中200亿日元由日本政府支持。95名来自韩国和日本的研究人员将共同工作，并计划与当地材料和设备公司、研究机构扩大合作开发。
SK海力士也在考虑在日本设立工厂。当地媒体报道，自今年2月以来，关于在日本建立内存生产基地的可能性再次被提及。SK海力士在2月否认了相关传闻，但在上个月关于在日本东北部宫城县建设工厂的消息传出时表示，正在考虑包括增加生产基地在内的多种方案，目前尚未确定。SK集团会长崔泰源也提到正在考察日本多个候选地点，表明日本投资并非空穴来风。
不过，也有观点认为，由于频繁的地震风险，日本并不适合设立半导体工厂。7月28日，熊本发生了7.1级地震，导致TSMC子公司JASM工厂、索尼和瑞萨的生产设施停工或减产。
然而，许多人认为地震风险可以通过合理的成本进行管理。TSMC熊本工厂经过设备检查后，于上个月3日恢复正常生产。索尼也大幅缩短了2016年地震时超过三个月的恢复时间，这被认为是对过去灾难经验的有效应对，包括抗震加固和反复训练等。
特别是日本在半导体材料、部件和设备方面的竞争力是不可忽视的优势。根据日本经济产业省公开的资料，日本企业在全球半导体制造设备市场占有31%，在主要材料市场占有48%。信越化学和SUMCO在硅晶圆领域位居世界前列，东京电机工业在光刻胶领域具有优势。日本味之素旗下的ABF作为先进封装基板的绝缘材料，全球市场供应约占95%。
在AI半导体时代，这种“邻座效应”变得更加重要。随着微细工艺的提升难以单独提高性能，高带宽内存（HBM）和将多个芯片捆绑的先进封装的效用性增强。芯片公司与材料、设备公司在开发初期就需要共同调整材料特性和工艺，导致靠近供应商的研发基地价值提升。这也是三星电子在日本优先扩展封装研发基地而非生产线的背景之一。
日本政府的支持也不容忽视。三星横滨研发基地的投资额一半由政府支持。日本为TSMC熊本第二工厂提供了最高7320亿日元的支持，并计划到2030年在AI和半导体领域投入超过10万亿日元的公共支持。这被解读为吸引海外企业，与国内材料和设备产业连接，进而形成相关投资生态的战略。
2019年因日本半导体材料出口管制引发的韩日供应链冲突，目前局势已发生变化。两国在2023年已正常化相关管制。尽管将供应链集中在一个国家的风险依然存在，但随着AI竞争的加速，所需材料和设备公司的共同开发速度也变得愈发重要，业界对此持乐观态度。
韩国产业研究院的专家研究员金阳平表示：“半导体产业与过去不同，单一国家处理所有工序已存在局限性，必须探索与日本合作的成长方案。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
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