AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。 張玉琳指出，隨著HBM的重要性與產品價值提高，不同客戶的平台及設計需求，使記憶體廠與客戶、封裝合作夥伴的連結更加深入。HBM的開發必須考量客戶所採用的平台、堆疊高度及整合條件，以符合效能、品質與上市時程要求。 HBM4量產順利，HBM4E研發與客戶共同推進 對於市場關注的HBM4E進展，台灣美光科技董事長盧東暉表示，下一代技術研發已不只是美光一家公司的事，必須與輝達等重要客戶共同合作。美光持續與客戶協調，希望加速推進時程，目前研發進展順利，但此次茶敘並未公布具體開發與量產時間表。 張玉琳補充，美光與輝達、AMD均有緊密合作，隨著客戶推出下一代平台、採用不同堆疊高度，美光也參與相關技術推進。他另指出，目前HBM4量產順利，過去在HBM領域累積的經驗，有助於新一代產品的生產學習與執行。 兩項回答分別指向當代產品與下一代研發：HBM4正在量產，HBM4E則涉及後續技術與客戶平台協作。現場沒有進一步揭露HBM4E送樣、驗證及量產爬坡的完整里程碑，也未公布HBM4的精確良率數字。 客製化的發展，則讓合作不只停留在產品完成後的供貨。張玉琳表示，記憶體廠需要與客戶及其使用的封裝合作夥伴緊密連結，因應不同設計需求；HBM會有不同產品配置與客製設計，不能只用一般標準化商品的思維理解。 前段晶圓與後段封測協作，台灣生態系支援整合 「HBM的製程本身是結合了前段晶圓以及後段的封測，它不是一個單純的封測。」張玉琳說，台灣同時擁有晶圓製造技術與人才、後段封裝測試能力及相關供應商，這些條件共同支援HBM製造與技術整合。 媒體也詢問，隨著AI晶片朝更先進製程發展，台積電（上市：2330）CoWoS及英特爾（NASDAQ：INTC）EMIB等封裝技術，會為HBM帶來哪些合作機會。張玉琳表示，客製化設計讓HBM與客戶採用的封裝方案有很強的連結，與主要整合夥伴緊密合作，有助於滿足客戶對速度、品質及時程的嚴格要求。 盧東暉則從完整系統角度說明，記憶體、封裝與AI平台必須共同到位。即使美光已有先進HBM，若CoWoS或輝達平台沒有跟上，客戶仍無法取得完整產品；反過來，平台與封裝準備就緒，但HBM供應未到位，也會影響交付。 因此，HBM的技術推進與產能擴張，需要與客戶平台及封裝整合同步協調。盧東暉表示，這也是他反覆強調「Together」的原因：從下一代開發到完整系統交付，都需要合作夥伴一起推進。
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