微软2027年推出新型AI半导体，算力提高40%

　   美国微软12日发布了自主研发的新型人工智能（AI）芯片，提升了用于运行AI的推理处理能力。该公司将其用于自身服务的基础设施，旨在降低对美国芯片巨头英伟达的依赖。

　   微软发布了计划自2027年起在数据中心使用的芯片“Maia（玛雅）300”。该公司计划，包括旧一代产品在内，自2027年起将自主研发芯片的运营规模按数据中心电力容量折算扩大至数吉瓦（1吉瓦为10亿瓦）。要实现这一目标，需要数十万至数百万颗芯片，自研芯片的应用将全面展开。

　   据微软介绍，与通用图像处理芯片（GPU）相比，新型芯片预计可在相同电力条件下让AI处理的数据量增加40%。

　   微软于2023年宣布进军AI芯片开发领域，此次是其推出的第3款产品。与在云基础设施领域竞争的美国谷歌和美国Amazon.com相比，微软引入自研芯片较晚。在三大云服务企业中，微软被认为对英伟达产品的依赖程度最高。

　   微软表示，今后将在搭载于办公软件的“Copilot”等AI服务中，提高自研芯片在运行模型用途上的使用比例。

日本经济新闻（中文版：日经中文网）山田遼太郎 硅谷