韩国半导体“一骑绝尘”，会否重蹈1986年日本覆辙？恐成经济安全风险“导火索”

回顾40年前的美日半导体协定

日本半导体份额飙升，遭美国全方位施压
限制降价、加征报复性关税，组合拳轮番出击
也有分析认为，HBM为AI所必需，今非昔比

“现在的存储芯片价格不正常。价格如果降不下来，就可能遭遇和当年日本一样的处境，美国或中国都不会坐视不管。”这是执掌SK海力士的SK集团会长崔泰源今年7月发出的警告。他援引的是一段史实：40年前，一度占据全球半导体市场半壁江山的日本企业，在美国的遏制下走向衰落。今年以来，韩国对美贸易顺差已突破连日本都未曾跨越的1000亿美元大关，外界愈发担心，韩国半导体也可能收到一张“账单”。

1986年签署的美日半导体协定，诞生于日本半导体企业的鼎盛时期。当时，DRAM（动态随机存取存储器）的开创者英特尔市场份额跌至1%出头。美国借助这份协定引入“公平市场价格”制度，禁止日本半导体低于一定价格销售，同时施压日本，要求将外国半导体在日本市场的份额扩大到20%左右。次年，美国更对价值3亿美元的日本进口商品征收100%的报复性关税。20世纪80年代末，日本在全球半导体市场的份额一度高达50%，10年后降至不足30%。韩国半导体业界一名高管表示：“正是因为美国出手遏制，韩国才得以崛起，成为替代日本的生产基地。”就在日本DRAM价格被锁定之际，三星电子于1992年首次超越日本东芝，跃居DRAM市场份额首位。

40年后，韩国的处境与当年的日本颇为相似。受人工智能（AI）投资热潮带动，韩国存储芯片价格飙升，美国客户愈发不满。苹果首席执行官（CEO）约翰·特努斯直言，存储芯片供应紧张“绝对是一场危机”。美国甚至有人提起集体诉讼，指控美光、三星电子和SK海力士故意减少DRAM供应、抬高价格。美国商务部长霍华德·卢特尼克今年9月在阐述未来新关税政策方向时表示：“如果不在这里（美国）生产，就要做好为进入世界上最伟大的市场付出代价的准备。”

摆脱对韩国依赖的动向也已初现端倪。继苹果测试中国长鑫存储的产品之后，美国科技媒体The Information又报道称，为缓解存储芯片供应紧张，英伟达已请求台积电生产新一代3D DRAM，台积电正在评估。尽管台积电已正式否认进军DRAM市场的传闻，但外界认为，这释放出客户正在寻找替代方案的信号，正如40年前美国业界为牵制日本而与韩国联手一样。

不过，也有分析认为，韩国企业主导的高带宽存储器（HBM）和服务器DRAM，是美国科技巨头建设AI基础设施不可或缺的部件，美国很难像当年对待日本那样，要求韩国单方面让步。一名半导体业界人士预测：“对半导体加征关税，美国企业也会受损，因此催促加快对美投资的压力可能会加大。”韩国产业研究院战略产业研究中心主任李浚表示：“目前除了韩国别无选择，这与1986年有本质区别。不过，韩国在半导体市场的压倒性份额，也可能成为触发本国经济安全风险的导火索。”

裴智贤 金南一 记者