非農爆冷、通膨降溫，AI 半導體報復性反彈能走多遠？｜After Meeting EP. 210

外来客 • 2026-08-17 03:01:38

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就业数据：7月非农就业减少2.3万人，前两个月数据下修超10万人。细项显示政府就业（特别是教育部门）减少5.3万人，主要受暑假季节性因素影响；休闲娱乐和零售受世界杯结束影响放缓。
劳动力市场稳定性：职位空缺稳定，裁员率维持低位，初请失业金人数创历史新低。贝弗里奇曲线显示供需平衡比值在1左右，表明劳动力市场结构发生变化，月增0-5万人即可维持平衡。
通胀数据：CPI符合预期，核心通胀放缓主要得益于服务类（房租、非房租服务）温和增长。核心商品中二手车价格回升，但曼海姆指数显示价格仍在回落，库存充裕，缺乏持续涨价动力。
美联储动向：9月不加息概率较高，因11月中期选举前加息可能导致股市立即下跌，影响选情。美联储准备金管理购债（RMP）可能暂停，操作指示新增“When appropriate”字样。
流动性分析：虽然购债可能停止，但美国财政部TGA账户目标余额从9500亿美元下调至8500亿美元，释放约1000亿美元流动性，抵消购债停止的影响，整体流动性保持充足。

市场反弹逻辑：7月回调主要因资金和情绪修正，而非基本面恶化。8月反弹中，大型全值股（如台积电、英伟达）表现支撑，市场焦点从单纯涨价转向现金流稳定性和技术领先性。
财报亮点：Q2 EPS年增率近50%，创历史新高。CSP（云服务商）资本支出和获利双高，贡献最大上修。半导体和设备板块的Earning Surprise幅度小于Q1，显示市场对涨价题材预期过高。
软件板块表现：上半年软件股优于预期，反驳了“AI杀死软件”的叙事。随着Token价格下降和商品化趋势，应用层（如资安、生态系统整合）比模型层更具获利潜力。
历史类比：回顾2021年，报价趋缓到股市见顶有时间差，随后市场转向寻找非涨价题材（如金融股）。当前市场正经历类似轮动，需关注涨价趋势是否放缓。

日元干预：日元兑美元接近160，日本央行进行8.45兆日元历史最高规模干预。美国纽约联储通过出售欧元提供资金，旨在向市场表态政府干预力度，防止日元过度贬值引发利差交易平仓风险。
利差交易风险：日元波动加大且日本10年期公债殖利率接近2.9%，利差交易诱因已大幅降低，平仓引发的市场波澜将变小。
亚洲货币动态：受美国贸易逆差未缩减及产业折返跑（晶圆在美生产、封装回台）影响，亚币普遍贬值。韩国7月底也介入汇市。
输入性通胀：亚洲国家作为能源进口国，面临油价上涨带来的输入性通胀压力，叠加农产品价格上涨，可能促使亚洲央行进一步升息或干预汇市。
资金流向：需关注亚洲央行动向及亚币趋势反转对AI板块资金面和情绪面的潜在压力。

算力过剩疑虑：OpenRouter Token使用量增速放缓不代表算力过剩，因其仅反映中介流量，未涵盖企业直接采购。近期Token使用量已回升，且存在其他算力中介渠道。
美元走势：短期受利率预期影响震荡，中期因美国经济强劲和AI投资吸引资金，难以回到强势上升格局，预计维持震荡无方向性。
库存数据解读：库存低于预期通常视为利多（需求强），但若伴随需求萎缩则为利空。建议结合零售销售与库存年增率差值、存销比综合判断。
核心结论：AI基本面未变，市场从炒作涨价转向追求稳定性和应用层价值。宏观面流动性充足，美联储政策偏向按兵不动，亚洲汇率和通胀是下半年需重点关注的风险点。