光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。
高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。
高盛将800G及以上光模块2027年/2028年需求预测分别上修39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只。与此同时，报告判断1.6T光模块价格将维持在700美元以上，800G产品2027年降价幅度仅为个位数。这一定价判断的支撑逻辑，在于DSP、激光器、PCB等关键零部件的持续紧缺，以及龙头厂商通过预付款和长期协议主动锁定产能的供应链管理策略。
在CPO（共封装光学）商用化路径上，高盛指出测试与耦合设备商是最早兑现收入的环节。罗博特科二季度收入环比增长172%，高出高盛预期141%，印证了这一判断。报告同时预计CPO交换机2026年至2028年出货量将从1万台跃升至13.1万台，设备端订单能见度延伸至2028年。
需求上修：规模扩张与规格升级双轮驱动
高盛此次上修需求的依据，来自走访企业对全球800G与1.6T光模块需求的综合判断——受访企业给出的区间为1.3亿至2亿只，高盛最终将2027年/2028年预测落定于1.44亿只和1.71亿只。
驱动力来自三个层面：AI服务器机架的持续扩容、光模块应用场景从横向扩展（scale out）向纵向扩展（scale up）及跨层互联（scale across）延伸，以及产品规格的持续升级。这意味着此轮需求上修并非单一因素驱动，而是集群规模扩张与规格迭代同步发生的叠加效应。
中国市场方面，受访企业预计整体需求将实现两位数增长，规模超过5000万只，主体仍以800G和400G为主，1.6T处于起量初期。值得注意的是，受访管理层普遍强调，当前每一只出货的光模块均已实际部署于数据中心，反映的是真实终端需求，而非渠道备货，这在一定程度上降低了重蹈2000年代互联网泡沫时期"双重订购"覆辙的风险。
激光器等紧缺成为2027年出货实际上限
需求上修的同时，供给端的约束正在成为行业真正的变量。受访企业普遍指出，DSP、激光器、PCB的持续紧缺可能压制2027年实际出货量，这意味着1.44亿只的需求预测，在供给端存在无法完全兑现的风险。
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